經部:封測面板開放登陸 因反分裂法延遲

【大紀元4月27日報導】（中央社記者黃淑芳台北二十七日電）政府今天宣布有條件開放低階半導體封裝測試、四吋以下面板中段製程赴中國投資。經濟部表示，相關評估早在民國93年即已完成，主要是考量開放晶圓代工後，若不開放封測登陸，市場將拱手讓給外商，原本去年就要宣布開放，但因中國制訂「反分裂國家法」而延遲。

業界期待已久的封測、小尺寸面板登陸投資，終於正式開放。經濟部表示，半導體與 TFT-LCD是台灣兩兆 雙星重點產業，為持續推動國內朝更高技術層次發展，充分利用兩岸資源優劣勢，發揮垂直分工效益，經濟部與陸委會等單位經過極為審慎的評估規劃、充分溝通協調後，決定有條件開放。

事實上，經濟部對於封測、小面板登陸一直持開放態度，但國內各界有不同意見。

經濟部投資審議委員會執行秘書黃慶堂表示，政府先前已開放晶圓代工登陸，若不開放低階封測業赴中國投資，將使業者失去商機，而且競爭對手韓國 AMKOR已去中國，開放低階封測登陸，對國內不致有負面影響，業界也可搶占中國市場。小尺寸面板中段製程所需人工較多，國內成本太高，開放登陸較符合利益。

面對外界質疑開放時機是否過遲，黃慶堂說，政府早在民國93年即完成評估，去年將相關方案提報行政院大陸委員會，原定去年就要開放，因中國通過反分裂法而延擱，行政院最近核定開放，經濟部是今天上午收到陸委會公文。