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半導體
【大紀元4月27日報導】(中央社記者張均懋台北二十七日電)經濟部今天宣布有條件開放中低階半導體封裝測試業赴大陸投資，此一政策對國內兩大封測廠日月光、矽品而言，是一大利多，原因是日月光、矽品面對強勁競爭對手艾克爾(Amkor)及新科金朋 (STATS-ChipPAC)，終於可以迎面予以痛擊。
日月光、矽品、艾克爾、新科金朋等4大封測廠主要客戶是國際半導體大廠及IC設計公司，在國外客戶要求及臨近市場考量下，全球運籌 (Global Logistic)是必然的趨勢。過去日月光、矽品在政策限制下，無法赴大陸設廠，相對沒有登陸限制的競爭對手艾克爾、新科金朋而言，無疑是爭取客戶與擴大市佔率的絕佳機會。
在政策今天宣布開放中低階封測登陸後，艾克爾及新科金朋的利基將消失，以日月光、矽品及國內封測廠強勁的成本競爭力與靈活應變能力下，在短期內將很快趕上對手在大陸上的佈局進度。
另一方面，隨著半導體的終端應用面逐年擴大，由個人電腦市場擴大到通訊、網路，進一步到近年蓬勃發展的消費性電子產品，半導體晶片在不同的應用領域有不同的封裝方式，在政策開放登陸投資後，台灣封測廠商在客戶、產品等方面將更有彈性，可望大幅提高營運效益。
國外半導體廠商過去2年在大陸投資腳步明顯趨於積極，據工研院IEK統計，包括英特爾 (Intel)、美國國家半導體 (NS)、美光 ( Micron)、艾克爾、新科金朋與新加坡聯合科技 (UTAC)等，陸續在上海、成都、西安等地設立封測廠，大陸最大的晶圓代工廠中芯也與艾克爾、新科金朋、聯合科技等廠商合作進行半導體後段的封測業務。
