【大紀元5月4日報導】（中央社記者錢怡台北四日電）銅箔基板業者首季反映成本調漲價格以及多層板壓合代工 (Mass Lam) 業務穩健，單季獲利較去年大幅成長，第二季雖為傳統淡季，但由於原料銅箔價格走揚加上需求未見大幅轉弱，廠商預期價格持續小幅度調漲。
工研院表示，由於現階段銅箔、玻纖紗已先後出現供貨吃緊現象，估計今年PCB產業整體需求可望逐季加溫前提下，銅箔基板廠仍有漲價空間。
工研院指出，近年來國際原銅報價屢創新高，根據倫敦金屬期貨交易價格（LME）顯示，去年銅價漲幅高達45%，今年第一季每噸報價更是飆漲至4785美元，在成本墊高的壓力下，銅箔廠虧損幅度持續擴大，繼去年10 月小幅漲價後，今年2月再度起漲，相較去年同期平均漲幅約20至35%，順應銅箔漲價趨勢，各家銅箔基板廠也在去年10月底至今年1月間，啟動1至2次的漲勢，平均而言，厚、薄板分別調漲15%、10%左右。
銅箔及銅箔基板為PCB上游原物料，以供需面來看，近年來台、日系等國際銅箔大廠均無明顯擴產動作，僅中國當地小廠零星增產；另一方面，今年PCB整體需求持續成長，在供貨可能吃緊且報價存在上漲壓力的預期心理下，銅箔基板產業出現提早下單拉貨的情況，目前一線大廠庫存僅維持7天的周轉量。
工研院IEK產業分析師李祺菁表示，自2005年第四季迄今，銅箔報價上調至少超過兩成，銅箔基板廠3月初再度跟進調漲，此波漲幅約8至15%，合計在這5個月間厚板漲幅達30%、薄板漲幅達20%，對國內PCB業者而言，由於原物料佔生產成本比重約35%至40%，在原物料價格上漲因素下，今年首季相較去年同期生產成本平均增加約1.5至6%。
法人指出，第二季銅箔基板廠可望轉嫁成本50%至下游，加上銅箔基板廠商都備有1.5至2個月銅箔存貨，因此可享有原料價差利益，加上歐盟RoHS今年7月1日實施，環保基材成本比原先約高20%，推估PCB產品大量轉換成環保基材時間點應為6、7月，加上新消費性產品以無鉛基板為主，無鉛基材需求應只增無減，預期具有環保基板廠商營運可望持續成長。
