【大纪元5月4日报导】（中央社记者钱怡台北四日电）铜箔基板业者首季反映成本调涨价格以及多层板压合代工 (Mass Lam) 业务稳健，单季获利较去年大幅成长，第二季虽为传统淡季，但由于原料铜箔价格走扬加上需求未见大幅转弱，厂商预期价格持续小幅度调涨。
工研院表示，由于现阶段铜箔、玻纤纱已先后出现供货吃紧现象，估计今年PCB产业整体需求可望逐季加温前提下，铜箔基板厂仍有涨价空间。
工研院指出，近年来国际原铜报价屡创新高，根据伦敦金属期货交易价格（LME）显示，去年铜价涨幅高达45%，今年第一季每吨报价更是飙涨至4785美元，在成本垫高的压力下，铜箔厂亏损幅度持续扩大，继去年10 月小幅涨价后，今年2月再度起涨，相较去年同期平均涨幅约20至35%，顺应铜箔涨价趋势，各家铜箔基板厂也在去年10月底至今年1月间，启动1至2次的涨势，平均而言，厚、薄板分别调涨15%、10%左右。
铜箔及铜箔基板为PCB上游原物料，以供需面来看，近年来台、日系等国际铜箔大厂均无明显扩产动作，仅中国当地小厂零星增产；另一方面，今年PCB整体需求持续成长，在供货可能吃紧且报价存在上涨压力的预期心理下，铜箔基板产业出现提早下单拉货的情况，目前一线大厂库存仅维持7天的周转量。
工研院IEK产业分析师李祺菁表示，自2005年第四季迄今，铜箔报价上调至少超过两成，铜箔基板厂3月初再度跟进调涨，此波涨幅约8至15%，合计在这5个月间厚板涨幅达30%、薄板涨幅达20%，对国内PCB业者而言，由于原物料占生产成本比重约35%至40%，在原物料价格上涨因素下，今年首季相较去年同期生产成本平均增加约1.5至6%。
法人指出，第二季铜箔基板厂可望转嫁成本50%至下游，加上铜箔基板厂商都备有1.5至2个月铜箔存货，因此可享有原料价差利益，加上欧盟RoHS今年7月1日实施，环保基材成本比原先约高20%，推估PCB产品大量转换成环保基材时间点应为6、7月，加上新消费性产品以无铅基板为主，无铅基材需求应只增无减，预期具有环保基板厂商营运可望持续成长。
