【大紀元7月14日報導】(中央社記者張均懋台北十四日電)除了記憶體封測業外，包括日月光、矽品等高階封測廠商、晶圓測試、消費性電子封測與IC基板等，第2季營收均較第1季呈溫和復甦表現，廠商一致認為，第3季業績仍將較第2季呈溫和成長表現，驅動IC封測廠商第3季營收更將達到2成以上的成長率。
根據國內封測廠商公布上半年營收數字，除了記憶體封測業與部份消費性電子封測廠商如矽格、典範等，較去年同期顯著成長外，多數封測廠上半年營收較去年同期呈持平甚至衰退局面，主要原因是受到整體半導體景氣滑落所影響。
日前某知名市調機構將今年半導體市場成長預測值，由原先估計的6.4%調降至2.5%，另由國內兩大晶圓代工廠台積電、聯電上半年營收分別較去年同期衰退12.6%、4.02%，以及兩大封測廠日月光、矽品上半年營收較去年分別呈衰退13%、7%的成長率，顯示出今年半導體景氣確實不如預期。
封測業上半年業績雖受整體半導體景氣拖累，但以個別季度觀察，除了記憶體封測業受到第 2季DRAM價格大跌而影響營收表現外，多數廠商第 2季業績均較第 1季明顯好轉；如日月光、矽品第 2季營收較第 1季分別有10.76%、10.78%的成長率，晶圓測試業、IC基板業及驅動IC封測業，第 2季營收均較第 1季回升。與上游半導體景氣緊密相關的晶圓測試業而言，在手機晶片、無線網通晶片、LCD驅動IC測試、繪圖晶片、NOR Flash記憶體測試等需求強勁回升下，晶圓測試廠商看好第3季業績表現，相關廠商京元電、欣銓、台曜電等可望受惠。
IC載板廠商在半導體晶片大廠英特爾( Intel)釋出中央處理器、晶片組等覆晶基板訂單下，加上手機晶片與DDRⅡ用 CSP載板、南橋晶片用PBGA基板需求強勁，包括南電、全懋、景碩、欣興等，看好第3季營收將較第2季持續成長。
受到第2季DRAM現貨價格大跌影響，記憶體封測廠商力成、泰林、華東等廠商第2季營收分別較第1季呈下滑0.4%、0.79%、衰退11.76%的成長率，是封測產業中第2季業績較為遜色的族群。不過，記憶體封測廠商一致認為第2季是產業的谷底期，第3季業績將緩步回升。
記憶體封測廠表示，下半年在個人電腦市場的返校潮買氣，加上NAND Flash因市場旺季需求，使國際DRAM大廠多將產能轉換生產 Flash記憶體，相對減少DRAM的供給，帶動DRAM價格觸底回升，對記憶體封測業而言是一大利多訊息。
消費性電子封測廠商包括超豐、典範、菱生、矽格等，均看好第3季營收表現，廠商表示，下半年是消費性電子市場旺季，今年在QFN封薄封裝、Micro SD卡封裝及類比IC封裝等需求強勁下，是帶動第3季業績持續成長的主要動能。
