【大紀元1月9日報導】(中央社記者張建中新竹9日電)力晶半導體董事長黃崇仁今天當面向總統馬英九提出建言，他表示，政府對DRAM廠紓困與要求國際整合應分2階段進行，否則恐緩不濟急。
總統今天至竹科與廠商進行座談，黃崇仁今天出席參加，並就政府對動態隨機存取記憶體 (DRAM)產業紓困作法，向總統提出建言。
黃崇仁指出，經濟部因為考量台系DRAM產業自有研發能力不足，因此提出國際整合政策，不過，如IBM及日立等擁有自有技術的國際大廠，因缺乏成本競爭力，目前同樣已經退出市場。
黃崇仁說，成本優勢是台灣DRAM廠的國際競爭力，由於日系與美系廠商缺乏成本與產能優勢，因此技術是其命脈，所以國內廠商與國外業者針對共同開發技術，時間恐將十分冗長。
黃崇仁表示，紓困案是短期借貸，而國際整合是長期計畫，也是投資，因此政府應將紓困案與國際整合案分開處理，先與個別企業討論所需的協助，讓廠商先能夠活下去。
雖然企業存活得很苦，黃崇仁說，力晶還可以繼續活下去。他指出，若政府可以提供新台幣100多億元資金協助，力晶不用裁員，即可順利度過這次難關。
黃崇仁估計，若1Gb產品價格回升至1.5美元以上價位，力晶營運便可轉為淨現金流入。
總統表示，政府有意願及強烈企圖心協助企業，政府有信心能夠找出同時符合產業界與政府期望的辦法。
