日本將研製手機芯片 速度可與光纜媲美

【大紀元10月7日訊】（大紀元日本報道組報導）日前，日本移動通訊(NTT DoCoMo)，日本電氣(NEC)，松下移動通訊，富士通，四巨頭公司聯合宣佈，將共同研製「下一代手機」的核心芯片組，手機的高速通訊將成為可能。

據稱，通訊速度將與光纜無異。

四間公司表示，同時在考慮是否將這組芯片提供給其他國內外手機廠商。

如果採用該組核心芯片，將能縮短下一代手機開發週期，降低開發成本。

NTT移動通訊的下一代手機，預計於2010年12月開始數據通信服務。

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