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日本將研製手機芯片 速度可與光纜媲美

2009-10-07 01:40 中港台時間|10-06 12:48 更新
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【大紀元10月7日訊】(大紀元日本報道組報導)日前,日本移動通訊(NTT DoCoMo),日本電氣(NEC),松下移動通訊,富士通,四巨頭公司聯合宣佈,將共同研製「下一代手機」的核心芯片組,手機的高速通訊將成為可能。

據稱,通訊速度將與光纜無異。

四間公司表示,同時在考慮是否將這組芯片提供給其他國內外手機廠商。

如果採用該組核心芯片,將能縮短下一代手機開發週期,降低開發成本。

NTT移動通訊的下一代手機,預計於2010年12月開始數據通信服務。
(http://www.dajiyuan.com)

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