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日本将研制手机芯片 速度可与光缆媲美

2009-10-07 01:40 中港台时间|10-06 12:48 更新
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【大纪元10月7日讯】(大纪元日本报道组报导)日前,日本移动通讯(NTT DoCoMo),日本电气(NEC),松下移动通讯,富士通,四巨头公司联合宣布,将共同研制“下一代手机”的核心芯片组,手机的高速通讯将成为可能。

据称,通讯速度将与光缆无异。

四间公司表示,同时在考虑是否将这组芯片提供给其他国内外手机厂商。

如果采用该组核心芯片,将能缩短下一代手机开发周期,降低开发成本。

NTT移动通讯的下一代手机,预计于2010年12月开始数据通信服务。
(http://www.dajiyuan.com)

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