【大纪元3月7日讯】 宏仁集团董事长王文洋6日指出，在大陆半导体(IC)产业快速发展下，人才募集问题已成为各投资厂商所面临重要瓶颈，如何让人才适时、适地、适所，将考验当局的智慧。至于大陆加入WTO在即的冲击性问题，王文洋认为，相较于WTO的时程远近与否，不如将税赋制度再理清，更可望有效提升IC产业竞争力。
王文洋表示，即使大陆有庞大内需市场优势，但相较于经营企业更重要的人才因素，各厂均不免有“巧妇难为无米之炊”的遗憾，在沿海一带的人力成本，因外商高价竞争而逐步扭曲其真实价值后，宏仁已积极规划开放内陆包括成都及西安等地的人力资源，在内陆人才亦具备相同的专业知识，配合较务实的生活习性，将有效贯彻集团向来强调的“竞争国际化、人才本土化”目标。
复旦微电子总经理施雷亦指出，目前大陆高科技产业人才欠缺问题日益严重，值此发展大陆IC产业最好的时间点，复旦除在香港股市挂牌，降低人才流动率外，面对海外学人现阶段归国意愿仍低落的同时，公司改采主动出击态度，亲赴海外找寻合作机会，冀望有效化解资深经验的人才苦缺问题，并大大降低公司产品线的学习曲线。
威盛业务副总李聪结则表示，IC设计产业向来以人为本，但不是大陆才有缺乏高科技人力资源的问题，全球企业目前同样深受其害，所幸威盛在业绩持续成长的同时，配合经营模型明确，目前在台湾仍能提供较高的人才诱因，但公司布局已久的大陆通讯人才，在无可避免高流动率问题下，内部已改采取多点布局策略，计划在未来3～5年建立高达2,000人以上的通讯研发团队。
中央社报道说，至于大陆加入WTO后，对新兴半导体产业究竟是多或空，王文洋认为，半导体产业向来是采取国际化的竞争模式，大陆厂商和外商竞争已久，因此，加入WTO与否，对大陆半导体产业应无任何冲击，倒是困扰民间企业已久的转厂与赋税问题，在仍无法有效规范下，对大陆厂商竞争力将是一大阻力。
施雷表示，加入WTO将可望为大陆半导体产业注入新的活力，对IC产业长期发展来说，将是利多于弊。
李聪结则指出，对大陆、台湾两地加入WTO并无过多期望，倒是大陆国务院日前所颁定54号文件，虽对半导体中、上游包括晶圆代工、IC设计业已明订相关投资优惠措施，可惜在下游相对定义较不清楚，已出现后段封装、测试工作返回台湾较具赋税优惠的差异，这恐怕将对大陆半导体业寄望及早整合上、中、下游的努力，产生事倍功半的效果。
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