标签:
高雄软体园区
【大纪元10月15日报导】（中央社记者林淑媛台北15日电）经济部积极招商，打造高雄软体园区为IC设计与数位内容产业中心，目前确定源宝微电子将进驻高软，另外还有 3家台湾IC设计旗舰厂商也有意进驻，“北南港、南高软”格局成型。
高雄软体园区积极招商中，经济部官员表示，鸿海规划在高软投资资讯软体产业研发中心，目前仍按照鸿海自己步伐进行，并没有改变投资计划。
两岸签署经济协议 (ECFA)后，经济部招商颇有斩获。经济部指出，日商Atect将首度来台投资，在加工出口区临广园区投资设立安泰科技公司，从事浮泡保护带生产；经济部说，Atect生产的浮泡保护带在全球市占率高达7成，设厂规模达新台币1亿6142万元。
经济部进一步指出，平面显示器的驱动积体电路需要浮泡保护带的特殊包装材料，过去Atect都是在日本生产后运送到台湾来，由于台湾需求量日益增加，因此日商决定来台设置生产线，就近供货。
此外，一向为经济部对外招商重点的高雄软体园区，以推动数位内容与IC设计为主轴，官员说，目前已经确定第1家IC设计厂商源宝微电子将进驻高软。
经济部官员分析，源宝微电子为IC设计厂商，源宝微电子进驻高雄软体园区，主要是因为北部高科技人才虽然多，但是流动率高，南部人才相当稳定，加上台积电与联电等晶圆代工厂设在南部科学园区，高软发展为IC设计厂商，可以形成产业供应链。
官员形容，“高软气势已经出来了”，希望未来能打造北部南港软体园区，南部有高雄软体园区。
