LED照明封装市占 估34%

【大纪元7月7日报导】（中央社记者韩婷婷台北7日电）LEDinside最新发表的LED供需市场报告指出，预估照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美元，市场占有率维持在34%。

全球市场研究机构TrendForce旗下绿能研究部门LEDinside最新2014年全球高亮度LED市场规模预估为144亿美元，2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。

LEDinside 研究副理吴盈洁指出，现行的照明级LED大致上可以区分为小功率、中功率、大功率以及COB等规格。

由于LED球泡灯、灯管与商用照明的市场需求崛起，中功率LED市场需求大增，特别是5630、3030、2835等封装型态成为市场的主流。LEDinside预估，2014年开始中功率LED的产值将会超越大功率LED。

中功率以韩国厂商的5630 LED为代表，优异的性价比拿下不少照明市场。但随着中国LED厂商的崛起，特别是中国厂商所开出2835 LED规格，从10x30mil芯片、支架到其他的封装材料多半采用国产化的材料，成本相当低廉，常应用于灯泡、灯管等替代性光源产品，抢占不少5630 LED的市场。

至于COB (chip-on-board)则是拥有光学设计简单、无重影等优势，适用于部分单点光源的照明类型，厂商除了单颗光源LED外，也陆续推出COB产品，以满足各种照明市场的需求。

主要大厂仍为Citizen、Sharp、Bridgelux为主，CREE与Lumileds也将加紧脚步，在2014年加重COB业务比例，大量推出COB产品，以涵盖各种市场需求。