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VLSI国际研讨会 聚焦半导体技术演进

ERSO Award得奖人为合勤科技董事长朱顺一(左三)、瑞昱半导体总经理邱顺建(居中)及致茂电子董事长黄钦明(右三),左一和左二为工研院资通所所长阙志克及工研院特聘专家徐爵民,右一及右二为工研院电光系统所所长吴志毅及潘文渊文教基金会执行长罗达贤。(工研院提供)

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【大纪元2017年04月25日讯】(大纪元记者林宝云台湾新竹报导)在经济部技术处支持下,由工研院主办的半导体界盛会─国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT), 25日起隆重举行,大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智慧(AI)等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。

VLSI研讨会开幕首日由美国加州大学洛杉矶分校教授Subramanian S. Iyer博士针对“异质系统单晶片”发表演讲。他表示,系统单晶片尺寸过去不断微缩,目前可经由异质整合平行通用架构,让印刷电路板(PCB)也能够同步缩小,将有助于委托设计服务费用(NRE)减少10到20倍,并缩短产品上市时间。

台大电机系何宜慈讲座暨终身特聘教授罗仁权博士则以“智慧机器人与人工智慧的世界趋势”为发表演说。他指出人工智慧(AI)全球技术开发方面成为软实力的重要核心技术,其应用范围广泛,包括智能机器人、语音识别等,全球AI市场估计为5亿美元,2020年复合成长率为23%。

以表彰台湾半导体、电子、资通讯、光电及显示等产业有杰出贡献的ERSO Award于会中颁发今年度得奖人,合勤科技董事长朱顺一、瑞昱半导体总经理邱顺建及致茂电子董事长黄钦明等三位。经营网通专业的合勤公司近30年,在交换机、无线网路、安全和路由器等都能提出全面的网路解决方案,打造全球连线王国;瑞昱半导体为全球十大无晶圆IC供应厂之一,亦是台湾第三大IC设计公司,产品线横跨通讯网路、电脑周边、多媒体等技术,与世界先进产业主流并驾齐驱;致茂电子以自有品牌“Chroma”行销量测仪器等设备于全球,成绩斐然。
VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,台湾产业现正面临时空背景的转换和技术的快速更迭,必须思考转型往智能系统和跨业整合发展。工研院资讯与通讯研究所所长阙志克则预期,在接下来几年有关机器学习“深度神经网路”(Deep neural network,简称DNN)算法的研发将成为人工智慧领域的发展重点,台湾可以选择在商业应用高的领域如:法律文件分析、专利应用分析、医疗纪录分析等上发展DNN程式,在下一波全球人工智慧商业应用市场中扮演关键角色。

责任编辑:郑桦

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