【大纪元2017年08月08日讯】快闪记忆体高峰会(FMS)将于美国时间8月8日在圣塔克拉拉登场，记忆体控制晶片厂群联将推出包括UFS与固态硬碟(SSD)等多项新产品，积极卡位高阶市场。
群联表示，支援新一代3D储存型快闪记忆体(NANDFlash)的控制晶片，将是今年下半年力推的重点产品，FMS会中将发表符合未来5G智慧手机需求的UFS 2.1规格快闪记忆体控制晶片PS8313。
此外，群联将针对SSD推出PCIe G3x4及SATA III两种规格的8通道控制晶片PS3112-E12及PS3112-S12。
群联董事长潘健成指出，PS8313除可将UFS的读写速度推进到SSD等级，并搭配NAND Flash国际大厂最新3D TLC技术，将可提供高阶智慧手机达到最佳容量的性价比。
群联并持续积极布局次世代产品，已在第3季完成UFS 3.0控制晶片设计，预计2018下半年正式量产。
PS3112-E12及PS3112-S12是群联深耕高阶SSD市场的重要新产品，内部看好将是驱动新一波营运成长的主要动力。（转自中央社）
