site logo: www.epochtimes.com

日月光发表14件研发专案 协助全台产业升级

人气: 30
【字号】    
   标签: tags: , , ,

【大纪元2019年10月22日讯】(大纪元记者庄丽存台湾台北综合报导)日月光半导体长期推动产学技术合作,与中山、成功大学建构技术合作联盟,22日举办“日月光第七届封装产学技术研究发表会”,提出14件封装技术研发专案。日月光表示,为配合未来高阶精密先进制程发展需求,与学校共同开发高遮光薄型保护材料,增加光的折反射次数,不仅遮光率达99%以上,可大幅减少材料厚度。

至于高阶产品对于大传输频宽与高电元效能的需求,则以封装结构的讯号完整性进行电磁模拟分析与推演,借此优化线路设计,有效抑制讯号间的串音干扰,提升高速数位讯号的传输品质。

针对传统封装的制程不同产品结构,日月光与学界研发团队透过3D模流模拟分析,搭配类神经网路优化与应用,藉以预测IC在封胶制程中金线偏移的风险,能有效缩短新产品导入时程。

日月光集团资深副总洪松井指出,台湾为日月光最重要的发展基地,高雄厂持续创造在地就业机会、留住产业专才,并以产业领头羊角色培育优秀人员。产业人才的养成,不仅是为了公司,更是为了国内半导体领域、协助全台产业升级

半导体市场与物联网、智慧制造、自动驾驶、5G通讯等技术的普及息息相关,面对这股国际趋势,封测大厂日月光集团与成大、中山大学建构技术合作联盟,激荡创新思维。洪松井表示,日月光乐于成为产业伙伴的参考个案,进而带动产业链进步,创造前瞻思维,持续创新研发、领航封测业,强化半导体国际竞争力。

责任编辑:英祯

评论