【大纪元2023年11月10日讯】（大纪元记者张婷综合报导）日本内阁周五（11月10日）批准2023财年（2023年4月至2024年3月）13.20兆日圆的额外预算计划，其中大约2兆日圆（130亿美元）用来支持芯片产业。此举正值日中关系因中共抵制日本水产品等因素而变得紧张之际。
部分资金将用于补贴台湾芯片制造商台积电和日本新创公司Rapidus，后者旨在开发下一代微芯片。
日本是芯片制造工具和材料的主要供应商，但近几十年来失去了芯片制造优势。新冠疫情所引发的零部件短缺，影响了日本汽车制造商和其他制造商，敲响了国家安全风险的警报，这促使日本寻求建立更强大的供应链。
与此同时，日本与欧美主要经济体一样，在与中共关系紧绷之际，寻求实现对华关系去风险化，加强供应链的弹性。为实现这一目标，日本政府寻求向芯片制造商提供补贴以建立产能，重振日本在这一领域的优势。
芯片产业拨款是日本内阁周五批准的2023财年13.20兆日圆（合870亿美元）额外预算的一部分。这一额外预算为新的经济计划提供资金，旨在减轻物价上涨给日本家庭带来的负担。约2.74万亿日圆将用于缓解通货膨胀，例如将现有补贴延长至明年春季，以降低汽油和其它燃料成本。
政府将斥资1.33万亿日圆支持中小企业加薪，并斥资3.44万亿日圆通过投资人工智慧和半导体等策略领域促进经济增长。
岸田文雄政府的目标是力求让国会在11月底前批准这一预算计划。
为了给额外预算提供资金，日本将发行近9万亿日圆（598亿美元）的债券。
鉴于日本是半导体供应链中的一个关键国家，寻求减少对华依赖的欧盟正在加强与日本的芯片合作。欧盟行业主管蒂埃里‧布雷顿（Thierry Breton）今年7月表示，欧盟和日本将共同监测芯片供应链，促进研究人员和工程师的交流。欧盟还将支持日本半导体公司在欧盟国家运营的意向。
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