【大纪元2024年02月28日讯】（大纪元记者秋生综合报导）美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周一宣布，借助从原材料到封装的国内供应链，美国到2030年将生产全球五分之一最先进的逻辑芯片（logic chip，集成电路行业中较为重要的芯片类型）。
雷蒙多在战略与国际研究中心（the Center for Strategic and International Studies）智库发表讲话时说，如果美国依赖几个亚洲国家生产最先进的芯片，那么美国将无法引领世界，尤其是在人工智能成为这一代人的决定性技术的时候。
她解释说，2022年《CHIPS和科学法案》（CHIPS and Science Act）包括了390亿美元的激励措施，用于鼓励在美国制造半导体设备，这将有助于改变格局。
她说，“我们认为，我们在前沿逻辑芯片、前沿逻辑芯片制造方面的投资，将使美国有望在本十年末生产全球约20%的前沿逻辑芯片。”
她说，“今天，我们还是零。”
雷蒙多还表示，拜登政府相信，它将成功地在美国“大规模”实现具有成本竞争力的尖端存储芯片的离岸外包生产。
她说，“我相信，美国能够成为生产这些尖端芯片的整个硅供应链的所在地，从多晶硅生产到晶圆制造，再到先进封装。”
她补充说，“这不是‘建几个新的晶圆厂就完事了’，不，从多晶硅到先进封装，中间的所有环节，都要在美国研发。”
美国商务部宣布，迄今为止已经根据CHIPS法案向“当前和成熟的芯片公司”，包括BAE系统公司、Microchip技术公司以及GlobalFoundries公司，提供了资助，其中GlobalFoundries公司获得了15亿美元。台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和三星电子在美国建设新工厂时，预计也将根据该法获得资助。
雷蒙多说，美国还将协助生产老一代芯片，也就是所谓的成熟节点或传统芯片，目前中国在这些芯片的生产中占有很大份额，汽车、医疗设备、国防系统以及关键基础设施都离不开这些芯片。
雷蒙多指出，大流行病期间（供应链）的困境就是生产成熟节点芯片重要性的一个例证，“由于缺乏单一的传统芯片，我们被迫解雇了汽车公司的数万名工人，我们必须改善供应链的脆弱性，我们会做到这一点。”
然而，大部分投资（390亿美元中的280亿美元）将用于尖端芯片。她强调说，“这项计划的重点不是向尽可能多的公司撒钱，而是有针对性地投资。”
她透露，商务部仅从“尖端公司”就已经收到了超过700亿美元的申请。
战略咨询公司灯塔政策顾问公司（Beacon Policy Advisors）的高级研究分析师欧文·特德福德（Owen Tedford）告诉《日经亚洲》，雷蒙多的讲话给人的最大启示是，“美国政府明白该把可用资金重点放在何处。”
他说，“她的讲话强调了对资金的竞争，但要实现其中一些既定目标，就必须做出明确选择，听起来尖端逻辑芯片设施将是重中之重，甚至是头等大事。”
预计商务部将于本周在乔·拜登总统3月7日发表国情咨文之前宣布新一轮拨款。
台积电目前正在亚利桑那州建设新厂，预计将成为资助对象之一。
雷蒙多表示，“台积电在亚利桑那州所考虑做的事情是开创性的，我们很感谢他们在美国投资，我们将确保他们取得成功。”
（本文参考了《日经亚洲》的相关文章）
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