【大纪元2024年05月16日讯】（大纪元记者林倩玉台湾新竹报导）工研院今（16日）表示，在经济部部长王美花的促成下，全球晶圆制造龙头台积电捐赠三部12吋半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备予工研院，将大幅提升工研院对产业界以及学术界的服务量能，及半导体高阶人才的培育。
工研院指出，台湾因半导体晶片制造与封测产业居于全球领先地位，经济部致力打造台湾成为亚洲“高阶制造中心”与“半导体先进制程中心”，近来在AI浪潮席卷下，更提出“晶创台湾方案”，扩大投入台湾半导体先进技术研发。
工研院电光所所长张世杰表示，工研院深耕高阶半导体材料、制程、晶片设计、元件封装等技术开发，建构半导体产业上下游之系统设计、材料研发、元件制造、封装测试与验证等一条龙开发能量，并以“奈米电子实验室”提供产业半导体薄膜、黄光、蚀刻等制程平台。工研院在经济部协助下，取得台积电12吋晶圆高阶设备，将提升新技术及新产品的开发及试制环境能量，未来将助攻新创公司及中小企业研发新产品，让台湾在全球科技竞争力更上一层楼。
台积电技术发展/Pathfinding及技术研究副总经理曹敏说明，台积公司是全球最大专业积体电路制造服务公司，提供全世界晶圆制造和技术服务，并积极投入半导体产业前瞻技术及创新，持续进行包含设备捐赠、研究合作助攻台湾产学发展迈进，尤其工研院长期建构与辅助台湾半导体产业技术升级，此次藉由经济部媒合赠与工研院三套设备包括12吋化学蚀刻设备、叠对量测设备与关键尺寸量测设备，将提供台湾接轨全球实务研发需求。
工研院表示，工研院致力推动台湾半导体市场开启新兴应用，擘划《2035技术策略与蓝图》作为研发方向，在“智慧化致能技术”应用领域，研究发展前瞻半导体创新技术，共同推动产业升级、跨域合作与产业创新应用，并共创育才的机制，使高阶半导体人才与未来主流技术接轨，引领台湾在全球发展中，持续保有关键地位。◇
责任编辑：唐音
