【大纪元11月12日报导】(中央社记者韩婷婷台北十二日电)基于欧洲环保能源法规ROHS即将于2007年全面实施，电子厂商导入无铅制程进度逐步加快，市场对于无铅产品需求加温，目前昇贸无铅产品比重已达 3成以上，有助昇贸毛利提升。在电子产品无铅化趋势下，法人将昇贸视为无铅电子材料明日之星。
昇贸是台湾规模最大专业焊锡研发、制造、销售公司，属电子业上游焊接材料业。过去数年，昇贸大部分营收为传统焊锡制品 (焊锡棒、锡球、焊锡丝 )，此部分产品毛利率约10%至20%，由于原料纯锡占成本结构八成，因此营运受锡价波动影响大。
昇贸于多年前即着手研发高附加价值锡膏产品，毛利率约为传统焊锡制品的2至3倍，近两年来已逐渐展现成果。2003至2004年台湾主板、笔记型电脑组装大厂在成本压力下迅速外移大陆，将台湾的 SMT生产线移至大陆，令大陆对锡膏需求大为成长，且在台湾 OEM代工厂商原料采购自主性提升下，昇贸开发的锡膏在品质稳定性及价格上具高度竞争优势。
昇贸的无铅锡膏、无铅锡丝已通过HP及Dell认证，成为其合格的无铅焊锡制品供应商之一，并已成功开发出无铅 BGA焊锡球，目前无铅客户有华硕、鸿海、神达、纬创等电子大厂。
为了提升无铅材料及制程技术，昇贸联合印刷电路板制造厂敬鹏、电脑主板业者华硕及设备厂商超越电机，共同开发无铅相关产业技术，并向经济部联合申请“无铅制程及其关键材料与设备技术研发联盟计划”，经济部已于月初审议通过。
经济部指出，预期这项合作计划可摆脱长久以来电子产品焊锡材料被国外大厂垄断的困境，材料成本将可降低10%至15%，预估明年无铅材料产值可达16亿元以上。
昇贸累计前3季每股税前盈余为 3.34元。公司表示，10月份虽受中国“十一”长假影响合并营收下滑，但高阶产品锡膏因无铅新客户出货增加，锡膏营收比重已逾二成，且其中无铅锡膏数量已占1/3，预估第4季将进一步提升至4成目标。
昇贸前三季营收为6.01亿元，税前盈余1.75亿元，每股税前盈余3.34元。公司预期11月营运，因工作天数增加，传统产品出货量提高，以及锡膏客户稳定成长，较10月份应有1至2成的成长 (无铅比例为3至4成)。
昇贸10月营收净额为1.67亿元，较去年同期7760万元成长115%，前10月营收为7.63亿元，较去年同期6.26亿元成长21.9%。自结10月份合并集团营收为 1.83亿元，与去年同期1.62亿元相较成长 13.6%；前10月集团合并营收为16.15亿元，较去年同期 13.36亿元成长20.9%。
为转投资海外事业、扩建厂房及偿还银行借款，昇贸预计办理现金增资，发行500万股，每股面额10元，发行总金额为5000万元，增资发行价格暂订每股新台币55元。
