产能利用率满载 封测业首季可望淡季不淡

【大纪元2月28日报导】(中央社记者张均懋台北二十八日电)封测厂商本季因生产线产能利用率维持满载水准，与往年第1季进入产业淡季业绩比较，可望淡季不淡。台湾两大封测厂商日月光硅品，以及记忆体测试业的力成、泰林，驱动IC封测厂飞信、消费性电子封测厂商超丰等，本季业绩均将维持高档。

日月光、硅品往年第1季营收约较上一季度衰退10%至15%左右，两家公司估计本季营收较去年第4季仅有5%至10%间的下滑，主要原因是产能利用率均维持高档水准。日月光去年第4季封装、测试产能利用率均为95%，本季若以实际工作天数计算，不论是封、测的产能利用率都将维持95%水准。

硅品去年第4季封装、测试生产线产能利用率分别为100%、96%，预估本季封装、测试生产线产能利用率约在100%、90%，变动情形不大；平均售价(ASP)方面，硅品认为本季表现可望较去年第4季持平。

在国内二线封测厂商持续整并下，封测产业因厂商数目减少，产业秩序渐趋稳定，是日月光、硅品对今年营运展望保持信心因素之一。日月光认为，在国际整合元件大厂将半导体后段封、测委外趋势下，封测业成长率应是半导体产业成长率的两倍；硅品董事长林文伯则认为，封测业成长率高于晶圆代工产业，晶圆代工产业成长率高于整体半导体业成长率。

除了日月光、硅品两大整合服务封测厂商营运维持高档外，专业记忆体封测厂商力成、泰林，本季营收甚至可望继去年第4季再创新高。力成、泰林今年均受惠国内外半导体客户本身产能扩增，释出大量封测订单，使生产线维持满载；两家公司今年均将投入钜额资本支出，扩充测试产能。

驱动IC封测厂商受惠台湾TFT-LCD面板厂商持续扩充产能，带动驱动IC封测需求成长，加上今年液晶电视市场快速崛起，持续推升驱动IC需求，驱动IC封测厂商飞信预估，今年出货量可望呈逐季攀升趋势。驱动IC植金凸块厂颀邦本季产能利用率虽未满载，但在液晶电视商机带动下，颀邦预估3月后订单可望回笼。

消费性电子产品封测厂商超丰看好今年景气表现，超丰指出，消费性电子产品是近几年带动科技产业持续成长的主要驱动力，包括DVD播放机、数位相机、液晶电视及电源供应器等，近年均呈稳定成长趋势。预期在此趋势不变下，超丰对今年营运展望同样抱持乐观态度。