【大纪元2月13日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕在今年第1季淡季不淡及预估全年景气仍看好，封测大厂日月光（2446 )、硅品（2325 )今年纷提高资本支出，扩充产能，且以扩充需求增多的高阶闸球阵列封装（BGA )、覆晶封装（Flip Chip，简称FC )产能为主。
日月光、硅品对今年景气皆持乐观看法，年营收分别订出1000亿元、540到580亿元之间的目标，第1季虽为淡季，日月光也预期营收仅呈小幅衰退情况，明显跟往年同期不一样。
景气看好，客户仍排队等产能，日月光、硅品今年资本支出虽不若上一波景气好时大幅扩增，但仍比去年增多，日月光今年资本支出3.5亿美元，去年为2.62亿美元，其中封装占1亿美元、测试占5000万元、IC基板占达2亿美元，PBGA基板月产能由目前3300万颗到年底的6000万颗。
硅品今年资本支出为120亿元，比去年的近80亿元增长5成，预计上下半年各为70、50亿元，封装占85%、测试占15%。
硅品董事长林文伯指出，很多产品的封装正逐渐增加往高阶的BGA、FC迈进，该公司去年第4季的BGA占营运比重为47%，比第3季的42%提高了5%，预期今年还将持续提高比重。
除了日月光、硅品之外，国际大厂艾克尔（Amkor )、新科金朋（STATS-ChipPAC )今年资本支出也比去年增加，分别为3亿美元及2亿美元，跟国内两大封测厂不相上下。
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