【大紀元2月13日訊】〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕在今年第1季淡季不淡及預估全年景氣仍看好，封測大廠日月光（2446 )、矽品（2325 )今年紛提高資本支出，擴充產能，且以擴充需求增多的高階閘球陣列封裝（BGA )、覆晶封裝（Flip Chip，簡稱FC )產能為主。
日月光、矽品對今年景氣皆持樂觀看法，年營收分別訂出1000億元、540到580億元之間的目標，第1季雖為淡季，日月光也預期營收僅呈小幅衰退情況，明顯跟往年同期不一樣。
景氣看好，客戶仍排隊等產能，日月光、矽品今年資本支出雖不若上一波景氣好時大幅擴增，但仍比去年增多，日月光今年資本支出3.5億美元，去年為2.62億美元，其中封裝佔1億美元、測試佔5000萬元、IC基板佔達2億美元，PBGA基板月產能由目前3300萬顆到年底的6000萬顆。
矽品今年資本支出為120億元，比去年的近80億元增長5成，預計上下半年各為70、50億元，封裝佔85%、測試佔15%。
矽品董事長林文伯指出，很多產品的封裝正逐漸增加往高階的BGA、FC邁進，該公司去年第4季的BGA佔營運比重為47%，比第3季的42%提高了5%，預期今年還將持續提高比重。
除了日月光、矽品之外，國際大廠艾克爾（Amkor )、新科金朋（STATS-ChipPAC )今年資本支出也比去年增加，分別為3億美元及2億美元，跟國內兩大封測廠不相上下。
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