【大纪元1月20日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕世界先进〔5347〕、汉磊〔5326〕、茂硅（2342 )利基型代工产品接单供不应求，今年纷展开扩产或对外寻求产能奥援，以满足客户需求，也预估将推升营运成长。
世界先进寻求外援
世界先进指出，今年资本支出预计为24亿元，比去年13亿元大幅增长，主要用在机器设备汰旧换新与提升与研发。由于来自宽萤幕驱动IC订单增加，世界先进表示，目前月产能6.5万片到7万片很吃紧，研拟向同业借或买机器设备、购买厂或自盖厂等方案，其中已跟台积电（2330 )、力晶〔5346〕协调产能相互支援，建厂可能要等第二季。
茂硅五年转型计划之一的无线射频辨识系统（RF ID )市场，因转投资资茂科技去年底才刚成立，今年可挹注营收与获利很有限；另一计划薄膜式太阳能电池市场估计3月底量产，每月约可贡献营收2亿元。
茂硅增设八吋生产线
茂硅近期六吋厂受传统淡季影响，原本满载产能利用率较松动，不过，预计第二季将回温，因应客户需求功率电晶体的订单无法获得满足，茂硅已规划今年增设八吋生产线，预计今年第一季购买市场上二手设备，规划今年底月产能约达一万片。目前部分瓶颈制程也将转茂德〔5387〕八吋厂协助生产。
汉磊磊晶二厂将量产
汉磊磊晶代工产能满载，台积电、联电（2303 )与世界先进都是汉磊的磊晶代工客户，今年磊晶仍持续处于缺料状态，代工产能供不应求，汉磊除了现有磊晶一厂产能满载之外 ，磊晶二厂即将兴建完工，预计今年可增加六至七万片月产能，相当一厂约一半的产能，明年也将持续扩增另一半产能，磊晶将是汉磊未来成长动力。
SEMI︰半导体业嗅到春天
〔记者洪友芳／新竹报导〕美国半导体交易组织（SEMI )指出，去年12月北美半导体设备产业订单出货比 （B/B值 )上扬到1.05，这代表半导体设备业者出货产品总值每达100美元，就接获105美元订单，显示半导体业第二季回温在望。
SEMI表示，去年7月B/B值达1.06后，即逐月下滑，这是近五个月来再度上扬，去年11月B/B值修正为0.96。
调查数字显示，北美半导体设备制造商12月接获全球订单的三个月平均值为15.2亿美元，比11月的14.3亿美元增加7%，也较2005年同期的11.4亿美元成长33%。
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