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【大纪元11月5日报导】（中央社记者林思宇台北5日电）交通大学研发团队今天发表“可预防错焊线的自动化视觉侦测系统之设计与开发”技术，可节省封装前打线人力及降低不良率，预估可为厂商每年减少新台币4.56亿至7.98亿元的损失。
台湾科技大学为了鼓励大专校院学生投入自动化光学检测、培养相关领域专业研发人才，举办“自动化光学检测产业设备系统设计人才培育”专题竞赛，交大“可预防错焊线的自动化视觉侦测系统之设计与开发”获得学术杯特优奖，台科大“钻针芯厚自动化量测设备开发”获得优等奖。
封装厂商在封装前，必须要先“打线”，避免线路氧化，目前还没有一种自动化的方法，能在大量生产环境中正确且有效的检验焊线位置是否正确，以及完全避免错焊线的发生。
交大工业工程与管理研究所教授彭德保领军的研究团队，研发一套能预防错焊线的机器视觉系统，利用影像处理与模拟焊线的整合技术，可代替人工作业校正焊线位置，还可在焊线动作开始前先检验想要焊线的位置是否正确，进而避免错焊线的情形发生。
交大工管所硕二生沈威廷表示，半导体封装厂目前因为错焊线而产生的不良品率为百万分之2000至3500，如果用此种方法可以完全改善，以工研院统计的2007年台湾封装业总产值2280亿元计算，1年约可减少4.56亿元至7.98亿元的损失。
沈威廷说，此项技术如果是人工作业，要透过高倍显微镜，花30至90分钟，使用电脑只需27秒至38秒；团队正将此研发技术申请专利，目前已有厂商合作使用，成效非常好。
