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3D封装检测需求攀升 欧姆龙锁定半导体隐形挑战 2025/09/15全球半导体技术朝向更高密度的3D封装迈进,检测环节正成为产线的新战场。日本自动化大厂欧姆龙(OMRON)在今年国际半导体展(SEMICO... -
谈半导体跨国挑战 默克董座:让多元发挥力量 2025/09/11“半导体产业本质上就是跨国、跨文化的环境,领导者若能让多元文化发挥力量,将成为强大的竞争力。”台湾默克集团董事长李俊隆9月11日出席 S... -
AI资料中心狂吃电 新技术一颗变压器搞定供电 2025/09/11AI热潮正席卷全球,从Google、AWS到辉达(NVIDIA),各大科技巨头都在台湾设置资料中心,但庞大的电力需求也让台湾电网面临前所...
