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半导体展 吴田玉：台应加速布局 2026/08/31SEMICON Taiwan展前记者会8月31日登场，日月光半导体执行长、国际半导体产业协会（SEMI）全球董事会执行委员会主席吴田玉表... -
3D封装检测需求攀升 欧姆龙锁定半导体隐形挑战 2025/09/15全球半导体技术朝向更高密度的3D封装迈进，检测环节正成为产线的新战场。日本自动化大厂欧姆龙（OMRON）在今年国际半导体展（SEMICO...
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谈半导体跨国挑战 默克董座：让多元发挥力量 2025/09/11“半导体产业本质上就是跨国、跨文化的环境，领导者若能让多元文化发挥力量，将成为强大的竞争力。”台湾默克集团董事长李俊隆9月11日出席 S...
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