【大紀元7月8日報導】(中央社記者鍾榮峰台北8日電)法人預估，封測大廠日月光第2季IC封裝測試與材料出貨，可達到原先預估季增11%到14%高標區間。
法人表示，日月光6月IC封測與材料出貨，通訊類IC應用表現相對強勁。
展望第3季，法人預估日月光IC封測及材料出貨，仍可較第2季維持成長態勢。
從產品線來看，法人表示，第3季通訊類IC封測出貨表現可續強；工業用、汽車電子及消費電子類IC封測量持穩；分離式元件封裝出貨穩定；電腦應用IC封測出貨相對偏弱。
日月光先前預估下半年業績可逐季成長，第3季會比第2季好，第4季會比第3季好；今年成長幅度表現可優於封測產業平均水準。市場預估日月光今年業績較去年成長幅度，起碼9%以上。
日月光先前表示，PC產業雖然低迷，但全年仍有一定數量，另外行動裝置等品牌廠商將陸續推出新品，有助半導體後市表現。
