【大纪元2013年10月05日讯】（大纪元记者王明编译报导）美国和欧洲组成的电脑安全研究小组，日前公布一份研究报告显示，电脑、军事装备和其他关键系统所装设的积体电路（integrated circuits），制造过程中经由实际无法察觉的电晶体层（Transistor level）的更动，即能达成恶意破坏的目地。
据Computer World网站报导，如同这个方法所提供的，这份报告介绍了具备有效证据的方法，他们采用英特尔常春藤桥（Ivy Bridge）处理器，就能修改并削弱随机乱数产生器（Random Number Generator)及智能卡的加密保护功能，任何人都无法察觉出这种改变。
专研崁入式安全系统的德国鲁尔大学（Ruhr University）电子工程和资讯科技系主任巴尔（Christof Paar）说，这份研究报告非常重要，因为这是首次介绍无需加入额外的电路、电晶体或其他的逻辑设计，晶片就可插入硬体木马设计。
报导说，一般情况下，个别电路区块的设计，是由不同公司或组织所设计，再交由海外工厂生产，接着转交独立公司封装测试，最后由其他厂商分装出厂。该报告说，这种晶片制造外包和全球化的分工模式，衍生了信任和安全问题。
多年来，晶片制造过程愈益受到重视，特别是运用于军事和其他关键领域方面，制造商均小心翼翼地寻求各种解决方法，检测并击败可能涉入的硬体木马。
先前的研究论文注重小至中型电路的晶片制造过程，防范硬体木马加装至硬体描述语言层（hardware description language layer）。
该研究揭示，硬体木马可在晶片设计的后面阶段，经由晶片中少数电晶体“掺杂”某些元素，即可达到破坏晶片的目的。这种掺杂其他元素的过程，是利用硅晶体中加入微小杂质，如磷、硼和镓，可以变换电气性能的原理。
巴尔说，只要加入几个这样被掺入杂质的电晶体，积体电路的部分功能便不再发挥应有功能。其次，由于这项变更发生在原子大小的层面，电晶体被掺入杂质根本防不胜防。“如果仅用光学检测的方法检查其外表，根本无从查出其组成成分的差异性”，因此，目前大多数检测技术针对此种硬体木马，仍处于无可奈何的阶段。
密码研究学者施奈尔（Bruce Schneier）于9月底说，研究人员形容这种硬体木马的破坏性，“透过功能测试和光学检测都无法侦测到。”
施奈尔表示，这种技术最具“灾难性”的应用方法是，修改晶片的随机乱数产生器。他说：“譬如，该技术可将英特尔晶片中的硬体随机乱数产生器，其平均信息量（entropy，又译作熵）的大小，从128位元降低为32位元。而平均信息量由大变小，无须触动任何内建的自我测试程式，也不用内建自我测试程式失效，都可能引发。”
巴尔表示，因此，当使用者以为随机乱数产生器，是产生强大的128位元加密金钥，实质上，其所产生的是易被破解的32位元金钥。他补充说，其他一些积体电路被修改的情况，也能使晶片以意想不到的方式运作。这些被修改的电路，需要其他层级的电路测试，才能成功找出问题环节。
（责任编辑：张东光）
