【大纪元2014年11月25日讯】（大纪元记者戴德蔓台湾报导）台湾国立清华大学团队（NTHU Team）参加今年美国国防部高等研究计划署（DARPA）举办的国际研究挑战赛，从上百支来自全球各地的竞争队伍中脱颖而出，以自行研发少元件、低成本、容易拆装的“快速可拆装式散热暨热导连接装置”勇夺冠军。
这项比赛是美国军方三年前为了让应用于战斗机、超级电脑等主板或是高频率晶片能在振动环境下，快速散热，邀请全世界各地好手所举办的比赛，借此可研发出快速导热并稳固主板的散热装置。
由清华大学动力机械工程学系王训忠与张祯元两位教授指导的NTHU Team，从今年一月开始投入研发，耗费将近10个月的时间，利用双楔型卡榫嵌合的方式进行固定，研发出媲美国防工业等级的快速可拆装式散热暨热导连接装置。
成员之一陈劲甫表示，这个创意来自平常开关门时，为了避免门板移动，在下面放置的三角形木头。“让学生自己思考，创意不受限！”王训忠提到，整个过程中，老师不给学生蓝图，全程都让他们自己思考，自己动手做。
进入决赛的其他六个团队，分别来自美国密西西比州州立大学、伊利诺大学香槟分校、马里兰大学、密苏里大学、乔治亚理工学院、以及上海东华大学。
参赛队伍必需在美国洛克希德·马丁公司（Lockheed Martin）、波音公司（Boeing）、美国国防部等工程师、工程经理与专家学者所组成的评审团面前进行简报，NTHU Team研发的装置，不仅导热效果遥遥领先其他团队，抗震与抗冲击的性能，双双打破过去的纪录并获得评审团高度肯定，获得2014国际挑战赛冠军，目前作品已在台、美申请专利。
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