【大纪元7月20日报导】（中央社记者潘智义台北20日电）专业显示器市调机构DisplaySearch指出，随着高解析度智慧手机时代来临，降低耗电是生产平面显示器的关键。低温多晶硅、氧化物面板技术受到青睐。
DisplaySearch表示，非晶硅薄膜电晶体液晶显示（a-Si TFT-LCD）技术不能有效降低电量损耗，面板厂不得不考虑使用低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（oxide）半导体技术制造高解析度面板。
低温多晶硅、金属氧化物半导体面板有较高的电子迁移率，所以即使达到更高的解析度，画素较为集中时，电子移动性依然很快。
在高解析度面板中，也不需花费更多的功耗来驱动画素。从这个角度来看，低温多晶硅似乎是制造高解析度面板的最佳技术；但技术也有不足之处，包括生产工序较长、光罩数更多及成本更高。
若采金属氧化物制程，DisplaySearch强调，面板面临均匀度较低及电压不稳定的缺点，所以没有一种技术完美；但面板厂商目前正在寻找一种解决方案，可以使非晶硅技术也能达到高解析度面板的要求。
DisplaySearch观察，面板厂商使用非晶硅技术，及其他技术的分界线是每吋300画素（ppi）。以大部分面板厂的规划而言，300 ppi以下的面板使用非晶硅技术，每吋300画素以上使用低温多晶硅、金属氧化物技术。
DisplaySearch解释，5吋全高清（FHD）智慧手机面板，低温多晶硅（LTPS LCD）成本比非晶硅（a-Si）高14%；理论上，非晶硅技术可达到高解析度显示的要求，但良率和成本是大量生产的障碍。
DisplaySearch列出2014年第1季，各面板技术在各画素规格的手机面板出货量，每吋250至300画素规格段中，74%的出货量为非晶硅技术，只有26%为低温多晶硅技术。
每吋300至350画素规格区间，仅有14%为非晶硅技术，大部分采低温多晶硅，还有9%为金属氧化物技术。每吋350画素以上，出货面板几乎都采低温多晶硅技术。
