台日半導體大廠將研發新技

【大紀元6月21日報導】（中央社記者楊明珠東京21日專電）「日本經濟新聞」報導，日本半導體大廠爾必達公司將與台灣的聯華電子及力成科技共同研發最尖端的「銅矽穿孔（TSV）」加工技術。

報導指出，半導體的微細化技術已快達到極限，將來的研發焦點聚焦在晶片的垂直堆疊技術。爾必達、聯華電子、力成科技希望能結合DRAM或CPU等不同種類的半導體製造技術，拓展高性能的半導體事業，除了共同研發之外，也考慮委託或共同生產的可能性。

預計本週內，3家公司將召開聯合記者會。爾必達社長（土反）本幸雄、聯華電子首席執行長孫世偉、力成科技董事長蔡篤恭都出席。