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IBM三星合作研發新晶片技術

2011-01-13 11:30 中港台時間|01-13 11:31 更新
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【大紀元1月13日報導】(中央社舊金山12日法新電)美國電腦大廠國際商業機器公司(IBM)和南韓電子巨擘三星(Samsung)今天宣布,將合作開發應用在智慧型手機和其他新電子設備的全新半導體技術。

三星研發人員將與IBM在紐約州的半導體研發聯盟(Semiconductor Research Alliance)科學家合作,創造電腦處理器「解決方案,使其功效、耗能和尺寸大小都能最佳化」。

IBM和三星將致力為高效能、「更有智慧、能上網且更機動」的新一代電子產品,研發晶片。(譯者:中央社蔡佳敏)

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