【大纪元1月13日报导】（中央社旧金山12日法新电）美国电脑大厂国际商业机器公司（IBM）和南韩电子巨擘三星（Samsung）今天宣布，将合作开发应用在智慧型手机和其他新电子设备的全新半导体技术。
三星研发人员将与IBM在纽约州的半导体研发联盟（Semiconductor Research Alliance）科学家合作，创造电脑处理器“解决方案，使其功效、耗能和尺寸大小都能最佳化”。
IBM和三星将致力为高效能、“更有智慧、能上网且更机动”的新一代电子产品，研发晶片。（译者：中央社蔡佳敏）
IBM三星合作研发新晶片技术
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