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IBM三星合作研发新晶片技术

2011-01-13 11:30 中港台时间|01-13 11:31 更新
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【大纪元1月13日报导】(中央社旧金山12日法新电)美国电脑大厂国际商业机器公司(IBM)和南韩电子巨擘三星(Samsung)今天宣布,将合作开发应用在智慧型手机和其他新电子设备的全新半导体技术。

三星研发人员将与IBM在纽约州的半导体研发联盟(Semiconductor Research Alliance)科学家合作,创造电脑处理器“解决方案,使其功效、耗能和尺寸大小都能最佳化”。

IBM和三星将致力为高效能、“更有智慧、能上网且更机动”的新一代电子产品,研发晶片。(译者:中央社蔡佳敏)

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