【大紀元6月29日報導】(中央社記者張建中新竹29日電)晶圓代工廠聯電今天宣布，取得IBM技術授權，將加速20奈米先進製程技術開發時程。
聯電表示，為能適時推出尖端製程，協助客戶次世代晶片設計，決定借重IBM專業技術，縮減20奈米與鰭式場效記憶體(FinFET)研發週期。
聯電指出，根據雙方協議，IBM將授權聯電20奈米設計套件，及FinFET技術。
聯電表示，內部自行研發的20奈米平面製程，將與IBM的設計規則與製程/元件目標同步；未來聯電的FinFET技術，將針對行動運算與通訊產品，以強化低耗電功能。
聯電20奈米與FinFET技術研發，將於南科研發中心進行。
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