標籤:
國際發明獎
【大紀元2017年06月06日訊】亞太創意技術學院副教授林宗新進行濺鍍銅合金薄膜相關研究，接連獲4項國際發明展大獎。苗栗縣府今天公開表揚他的傑出表現，盼能應用於微電子封裝等科技領域，造福社會。
亞太通識教育中心副教授林宗新的「具低電阻與良好接著強度之銅鍍層及其濺鍍合成」研究，去年10月起相繼奪得德國紐倫堡國際發明展(IENA)銀牌獎以及第2屆香港HKIE國際發明創新創業展金牌獎。
林宗新獲獎後持續研究，5月間再以「作為緩衝層之銅鍍層及其製作方法」，分別榮獲馬來西亞第7屆國際工程發明創新展(i-ENVEX)金牌、俄羅斯第20屆莫斯科阿基米德國際發明展金牌，相關研究作品累計囊括3金1銀國際發明大獎。
苗栗縣副縣長鄧桂菊今天代表縣長徐耀昌，接見表揚林宗新及亞太技術學院團隊，肯定優異學術表現，在歷次國際具指標性發明展中脫穎而出，成果豐碩，不僅為自己及學校贏得榮耀，更為苗栗、台灣爭光。
林宗新指出，銅的導電性雖佳，卻易與矽基板起化學反應而使其應用受阻，他的濺鍍銅合金薄膜研究，考量不使用阻障層的情況下，改將微量物質摻雜於銅鍍層中，藉此提升銅之穩定性，有望成為未來微電子製程的良好替代方案。
他在研究中發現，在IC晶圓封裝的鍍膜過程中，導入微量惰性氣體「氮」，退火後將於界面生成反應層，可扮演類似阻障層之角色，抑制銅矽化合物反應，並進一步提升銅矽化合物形成溫度。
林宗新說，這項發明可運用在銅導線、IC晶圓與半導體封裝上，應用很廣泛，相較於國內外使用濺鍍銅合金薄膜阻障層製程，他的研究具簡化製程、降低製造成本等特點，期待與廠商合作，為科技產業貢獻智慧。（轉自中央社）
