和碩擬投資印尼數億美元 組裝蘋果手機芯片

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【大紀元2019年05月28日訊】印尼工業副部長瓦希多.伊格内修斯(Warsito Ignatius)週二(5月28日)表示,台灣和碩(Pegatron)簽署了意向書,將在印尼一家工廠投資10兆到15兆盧比(大約6.95億美元至10億美元),組裝蘋果智能手機芯片。

伊格内修斯28日告訴路透社,和碩計劃與印尼電子產品製造商PT Sat Nusapersada合作,在巴淡島上的一家工廠組裝電話芯片。他原先稱工廠將生產芯片,但後來通過短信澄清當地工廠將「為蘋果智能手機組裝芯片,原始組件將另外進口。」

伊格内修斯說,「工廠也可能製造MacBook組件,但短期內還不會開始運作。」

對此,和碩拒絕發表評論。Pt Sat Nusapersada和Apple也尚未回覆媒體置評請求。

巴淡民都(Batamindo)工業園區的一名高級主管本月告訴路透社,和碩已經準備在該工業區與Sat Nusapersada合作製造家用電器。報導指,和碩過去主要承包蘋果的代工作業,似乎沒有生產智能手機芯片。#

責任編輯:洪雅文

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