和碩擬投資印尼數億美元 組裝蘋果手機芯片

【大紀元2019年05月28日訊】印尼工業副部長瓦希多．伊格内修斯（Warsito Ignatius）週二（5月28日）表示，台灣和碩（Pegatron）簽署了意向書，將在印尼一家工廠投資10兆到15兆盧比（大約6.95億美元至10億美元），組裝蘋果智能手機芯片。

伊格内修斯28日告訴路透社，和碩計劃與印尼電子產品製造商PT Sat Nusapersada合作，在巴淡島上的一家工廠組裝電話芯片。他原先稱工廠將生產芯片，但後來通過短信澄清當地工廠將「為蘋果智能手機組裝芯片，原始組件將另外進口。」

伊格内修斯說，「工廠也可能製造MacBook組件，但短期內還不會開始運作。」

對此，和碩拒絕發表評論。Pt Sat Nusapersada和Apple也尚未回覆媒體置評請求。

巴淡民都（Batamindo）工業園區的一名高級主管本月告訴路透社，和碩已經準備在該工業區與Sat Nusapersada合作製造家用電器。報導指，和碩過去主要承包蘋果的代工作業，似乎沒有生產智能手機芯片。#

責任編輯：洪雅文