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台半導體成長上看18.1% 是原先1倍

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【大紀元2021年05月14日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)台灣半導體首季產值表現優於原先預期的水準,高達新台幣9047億元。工研院14日預估,在台灣半導體產值不斷走升的態勢下,全年成長率可望來到18.1%,是原先預期8.6%增幅的1倍以上。

近期半導體供應鏈產能持續供不應求,電腦、網通及車用晶片等需求持續強勁,帶動推升第1季積體電路(IC)設計、製造、封裝與測試業,呈現整體「淡季不淡」的亮眼表現,相較去年第4季再度成長。

根據工研院產業科技國際策略發展所的統計資料顯示,第1季台灣半導體業產值高達9047億元,季增來到2.6%,優於原先預期的季減2.1%。此外,表現最佳的產業為IC測試業,季增5.7%,產值達新台幣460億元。台IC設計業首季產值2602億元,季增5.3%;IC製造業產值5001億元,季增1.4%;IC封裝業產值984億元,季增0.4%。

不過,供應鏈產能吃緊情形仍未緩解,導致強勁市場需求未改,依產科國際所預期,台灣半導體產值有望將在第2季進一步攀升至新臺幣9283億元,與第1季相比再增加2.6%,繼續維持成長動能。IC設計、製造、封裝與測試業也將有全面性成長。

產科國際所預估,台灣半導體下半年產值將逐季走升,全年總產值估計高達3.8兆元,年增18.1%,增幅與原先預估的8.6%相比,還要高出1倍以上的水準;展望IC設計業產值,今年更有望來到1.11兆元,突破1兆元大關,年增30.5%,將會是今年成長最佳的次產業。

台灣IC製造業年增將達14.8%,估計產值可望來到2.08兆元,突破2兆元關卡;IC測試業年增將達10.8%,估計產值來到1900億元;IC封裝業年增將達9.1%,估計產值來到4119億元。

責任編輯:曉玫

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