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台半导体成长上看18.1% 是原先1倍

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【大纪元2021年05月14日讯】(大纪元记者侯骏霖台湾台北报导)台湾半导体首季产值表现优于原先预期的水准,高达新台币9047亿元。工研院14日预估,在台湾半导体产值不断走升的态势下,全年成长率可望来到18.1%,是原先预期8.6%增幅的1倍以上。

近期半导体供应链产能持续供不应求,电脑、网通及车用晶片等需求持续强劲,带动推升第1季积体电路(IC)设计、制造、封装与测试业,呈现整体“淡季不淡”的亮眼表现,相较去年第4季再度成长。

根据工研院产业科技国际策略发展所的统计资料显示,第1季台湾半导体业产值高达9047亿元,季增来到2.6%,优于原先预期的季减2.1%。此外,表现最佳的产业为IC测试业,季增5.7%,产值达新台币460亿元。台IC设计业首季产值2602亿元,季增5.3%;IC制造业产值5001亿元,季增1.4%;IC封装业产值984亿元,季增0.4%。

不过,供应链产能吃紧情形仍未缓解,导致强劲市场需求未改,依产科国际所预期,台湾半导体产值有望将在第2季进一步攀升至新台币9283亿元,与第1季相比再增加2.6%,继续维持成长动能。IC设计、制造、封装与测试业也将有全面性成长。

产科国际所预估,台湾半导体下半年产值将逐季走升,全年总产值估计高达3.8兆元,年增18.1%,增幅与原先预估的8.6%相比,还要高出1倍以上的水准;展望IC设计业产值,今年更有望来到1.11兆元,突破1兆元大关,年增30.5%,将会是今年成长最佳的次产业。

台湾IC制造业年增将达14.8%,估计产值可望来到2.08兆元,突破2兆元关卡;IC测试业年增将达10.8%,估计产值来到1900亿元;IC封装业年增将达9.1%,估计产值来到4119亿元。

责任编辑:晓玫

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