【大纪元2026年07月16日讯】（大纪元记者高琦晏台湾台北报导）人工智慧（AI）带动先进晶片需求持续升温，国际半导体产业协会（SEMI）15日公布最新预测，在晶圆制造、封装及测试设备投资同步成长带动下，全球半导体设备市场可望连续5年扩张，2028年整体销售额将达2295亿美元，续创历史新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，AI正加速市场对高效能、高能源效率晶片的需求，带动晶片制造商积极扩充先进逻辑、先进记忆体及封装测试产能，也推升全球半导体设备投资持续增温。他说，台湾及韩国2028年将续居全球半导体设备支出的重要市场。
SEMI指出，前段制程设备将是主要成长动能。继2025年晶圆制造设备（WFE）销售额创下1169亿美元新高后，2026年预估再成长23.1%至1439亿美元；随着晶圆厂持续扩产、制程技术推进，2028年可望突破2000亿美元。
后段设备需求同步受惠AI发展。SEMI预估，2026年半导体测试设备销售额将年增31%至153亿美元，封装设备则成长9.6%至67亿美元；至2028年，测试设备及封装设备市场规模预估将分别增至208亿美元及86亿美元。
若以产品别观察，AI加速器、高效能运算（HPC）及高阶行动处理器需求持续攀升，带动晶圆代工与逻辑制程设备支出增加。SEMI预估，相关设备投资2026年将年增18.9%至780亿美元；随着2奈米环绕式闸极（GAA）制程逐步量产，2028年市场规模可望达1047亿美元。
记忆体设备投资同样维持强劲成长。SEMI表示，高频宽记忆体（HBM）需求持续升温，加上DRAM制程节点推进及NAND Flash技术演进，将带动设备支出持续增加。其中，2026年DRAM设备支出预估年增39%至388亿美元，NAND Flash设备支出也将成长30.7%至139亿美元。◇
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