【大紀元2026年07月16日訊】（大紀元記者高琦晏台灣台北報導）人工智慧（AI）帶動先進晶片需求持續升溫，國際半導體產業協會（SEMI）15日公布最新預測，在晶圓製造、封裝及測試設備投資同步成長帶動下，全球半導體設備市場可望連續5年擴張，2028年整體銷售額將達2295億美元，續創歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求，帶動晶片製造商積極擴充先進邏輯、先進記憶體及封裝測試產能，也推升全球半導體設備投資持續增溫。他說，台灣及韓國2028年將續居全球半導體設備支出的重要市場。
SEMI指出，前段製程設備將是主要成長動能。繼2025年晶圓製造設備（WFE）銷售額創下1169億美元新高後，2026年預估再成長23.1%至1439億美元；隨著晶圓廠持續擴產、製程技術推進，2028年可望突破2000億美元。
後段設備需求同步受惠AI發展。SEMI預估，2026年半導體測試設備銷售額將年增31%至153億美元，封裝設備則成長9.6%至67億美元；至2028年，測試設備及封裝設備市場規模預估將分別增至208億美元及86億美元。
若以產品別觀察，AI加速器、高效能運算（HPC）及高階行動處理器需求持續攀升，帶動晶圓代工與邏輯製程設備支出增加。SEMI預估，相關設備投資2026年將年增18.9%至780億美元；隨著2奈米環繞式閘極（GAA）製程逐步量產，2028年市場規模可望達1047億美元。
記憶體設備投資同樣維持強勁成長。SEMI表示，高頻寬記憶體（HBM）需求持續升溫，加上DRAM製程節點推進及NAND Flash技術演進，將帶動設備支出持續增加。其中，2026年DRAM設備支出預估年增39%至388億美元，NAND Flash設備支出也將成長30.7%至139億美元。◇
責任編輯：昌英
