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華為晶片斷供 傳今年將首次缺席旗艦機發表

圖為華為的折疊式智慧手機。(TOLGA AKMEN/AFP via Getty Images)
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【大紀元2021年06月17日訊】(大紀元記者侯駿霖台灣台北報導)美中貿易戰逐步升溫,致中國手機大廠華為多次受到美國制裁,讓華為手機業務由於未能取得關鍵晶片而重創。根據中媒《晚點LatePost》揭露,據傳華為今年是自Mate系列推出以來的首次缺席,將不發布該系列的旗艦手機。

圖為華為的Mate 30 Pro手機。
圖為華為的Mate 30 Pro手機。(David Becker/Getty Images)

報導指出,按照以往慣例,華為原先預計於9月,推出新一代的Mate 50系列手機,最新手機料將搭載其自行研發的麒麟晶片。不過,在美國制裁的狀況下,導致華為苦苦掙扎,難以從供應鏈上獲得進一步的研發,亦即在2020年所發布的5奈米晶片,無法從基礎上再行突破。

華為在制裁生效之前,所囤積的許多高端晶片零件目前正在驟減,華為余承東也在日前透過社群媒體坦言,美國四輪的制裁讓華為「舉步維艱」,導致許多產品嚴重缺貨。

據報導,從去年9月至今年3月的半年間,華為零件、半成品、成品等庫存規模下挫590億人民幣。除了華為Mate 50傳出無法按時推出之外,以往在3月發布的P系列也遲遲沒有上市,僅於本月初的鴻蒙系統發布會上短暫亮相。

有消息指出,華為在手機業務方面,已將現有用戶的維持,當成核心策略,包括低價更換手機電池、後蓋,甚至其他元件,例如螢幕、主機板、相機等,以及正式推出的手機版鴻蒙系統。但是華為目前並未對上述消息回應。

責任編輯:呂美琪

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