分析:中共威脅下 科技供應鏈對華脫鉤加速

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【大紀元2022年11月21日訊】(大紀元記者陳霆綜合報導)分析指出,隨著中共軍事威脅與日俱增,半導體的主要供應國似乎已認定,在敏感技術上與中國脫鉤是勢在必行,除了加強本土生產,科技供應鏈也正轉向越南或印度。

過去五年來,美中在貿易、技術和台灣問題上的爭端,正使科技供應鏈產生變化。在俄烏戰爭爆發,加劇芯片短缺,重創汽車與其它產業後,中共越來越咄咄逼人的姿態,引起了國際社會更深的擔憂。

前美國財政部中國問題專家、洛杉磯TCW集團基金經理人駱文傑(David Loevinger)對《華盛對郵報》(鏈結)說:「在(北京)冬季奧運會上,習近平給了普京一個大大的熊抱(bear hug),兩週後,(俄羅斯入侵烏克蘭的)坦克開動了。」

「人們問中國(中共)是否會(在未來因為衝突而)受到制裁。當然,這是一個擔憂。」他說。

因應潛在衝突 各國重塑科技供應鏈

美國正帶頭與台灣、韓國和日本建立「芯片四方聯盟」(Chip 4),以便在台海發生衝突、導致全球芯片供應緊縮之際,強化經濟安全。

在11月19日結束的亞太經合組織(APEC)領導人峰會期間,芯片供應鏈韌性的議題也再次被提出討論。

據日本共同社報導(鏈結),安全專家認為,即使與中方全面脫鉤有困難,但在涉及敏感技術的某些領域,例如精準制導技術,可能會有越來越多的選擇性脫鉤。

倫敦國際戰略研究所日本安全與防衛政策研究員富樫真理子說:「我相信,相關國家正試圖弄清楚應該脫鉤的程度與領域。」

富樫真理子說,建立完全自給自足的供應鏈成本很高,且在很多情況下是不可能的,所以必須將志同道合的國家納入這個圈子。

她說,必須界定誰是真正志同道合的國家,才能被納入供應鏈。

共同社指出,美國正通過其主導的「印太經濟框架」(IPEF)在推動這一努力,該架構旨在於印太地區建立有彈性的供應鏈。

IPEF由14個成員國組成,包括日本、澳大利亞、韓國和印度,但不包括中國。該框架將於12月開始正式談判。

在美眾議院議長佩洛西(Nancy Pelosi)8月訪台後,中共軍隊在該島周圍舉行了大規模演習,包括發射彈道導彈,其中5枚導彈落入日本專屬經濟區,加劇了兩國間的緊張局勢。

日本也正加強本土芯片製造能力。11月11日,由豐田汽車(Toyota)、Sony等8家日企共同出資成立新公司「Rapidus」,希望藉由日美合作,打造最先進的晶圓代工廠,並計劃在2027年開始量產2納米(nm)芯片。

台灣聯電的一家晶圓廠。(Sam Yeh/AFP via Getty Images)

美正聯合各國 限制中共取得高階芯片

今年10月,美國商務部針對中國宣布了一系列出口管制措施,限制北京取得發展人工智能(AI)與超級運算產業所需的芯片技術、芯片製造設備,以及相應的人才。分析師認為,此舉旨在限制中共採購、製造特定用於軍事之高階芯片的能力。

雖然中國能製造一些半導體,但其代工廠沒有能力製造最先進的邏輯芯片。北京在軍事現代化上,仍高度依賴台灣的先進半導體,以及美國的軟件及工具。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)說,華府已呼籲其盟友遵守美國的出口管制,限制北京獲得先進的半導體技術,並實施類似的限制。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)。(Andrew Harnik/POOL/AFP)

台灣經濟部長王美花說,這些限制只影響到用於超級計算和人工智能等先進領域的特定芯片,不影響用於消費電子產品的低階芯片。

王美花已表示,台灣企業將遵守美國的出口管制。

有報導指出,美國官員正積極與荷蘭、日本洽談,希望為出口管制達成共識,使中國供應商無法獲得先進芯片的生產設備。(了解更多

外資與科技製造商不斷撤出中國

據國際金融協會(IIF)的數據,投資者在10月份從中國的股票和債券中撤出了88億美元,延續了俄羅斯入侵烏克蘭後開始的出逃行動。

據IIF的數據,在3月份開始的4個月內,外國投資者拋售了約700億美元的中國債券。

上週,標普全球評級公司(S&P Global Ratings)警告投資者,美國若對中共實施烏克蘭式制裁,後果不堪設想。中國經濟規模是俄羅斯數倍,其影響將是巨大的。

在中共「清零政策」的干擾、以及對潛在制裁的擔憂之下,科技價值鏈也一直不停移出中國,並試圖在亞洲其它國家增加產能。

2021年3月,江蘇省南通市一家半導體公司的員工在工廠生產芯片。(STR/AFP)

2020年,隨著科技公司繼續退出中國,越南政府成立了一個特別工作組,通過提供超出現行法律規定的激勵措施,來吸引高科技投資,包括減免企業所得稅和銷售稅以及免徵土地租金。越南總理等領導會見了全球科技巨頭的高管,以鼓勵對半導體的投資。

此後,三星、英特爾、艾克爾(Amkor Technology)等公司已向越南芯片行業投入數十億美元。

去年12月,印度推出了一項約100億美元的半導體本土製造激勵計劃,以吸引全球的先進企業來印度建廠。

根據計劃,28納米以下技術節點的半導體工廠,可獲得高達項目成本一半的獎勵;28~65納米製程的芯片廠,可獲得30%至40%的項目成本的補助。

目前,激勵計劃已經初見成果。今年9月13日,台灣鴻海集團(Hon Hai Technology Group,商標名稱為富士康)和印度自然資源巨頭韋丹塔(Vedanta)宣布,共同投資195億美元在古吉拉特邦建造一座半導體和顯示器的生產工廠。預計新工廠將在2024年投入營運,這將推動印度半導體製造本土化。

除了韋丹塔和鴻海的合資廠之外,印度半導體製造公司ISMC和新加坡IGSS Ventures也計劃在印度南部建立兩座芯片工廠。(了解更多

責任編輯:葉紫微#

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