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SK海力士赴美設廠明年Q1動土 最快2025量產

圖為HK海力士的工廠。(KIM MIN-HEE / POOL / AFP)

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【大紀元2022年08月12日訊】(大紀元記者張原彰報導)又有半導體廠提出赴美投資計畫,據路透社報導,韓國記憶體大廠SK海力士規劃在美國設立晶片封裝廠,預計在明年第1季左右動工。美國晶片法案在9日正式由總統拜登簽署,SK海力士也是該法案通過後,首家宣布赴美設廠的半導體業者,報導提到,在中共注資極力推動半導體發展的情況下,SK海力士此計畫有助於美國競爭。

路透社引述2名知情人士的消息,提到對新廠的資本支出額將超過數十億美元,預計僱員約1000人,在2025前至2026年投入量產。廠區可能選在1所擁有工程人才的大學附近。

報導表示,據知情人士的說法,提到這座新的先進封裝廠預計提供封裝服務,除了替SK海力士自己的記憶體晶片進行封裝,對象還預計涵蓋以及美國其他公司所設計應用於機械學習、人工智慧(AI)的邏輯晶片。

不過,SK海力士對此聲明提到,在近期宣布的投資中,將投入150億美元(約新台幣4437億)用於先進封裝和其他與半導體相關的研發,相關細節尚未敲定。

美中科技競爭擴大,美國總統拜登9日正式將《晶片法案》簽署立法,該法案為晶片製造和研究提供520億美元(約新台幣1.5兆)的補助,並預計為晶片廠提供240億美元(約新台幣7101億)的投資稅收抵免。

SK海力士是該法案通過後,首家傳出赴美設廠的半導體公司,報導說,知情人士表示,SK海力士的研發設施和晶片封裝廠都有資格獲得資金。

在SK海力士之前,晶圓代工龍頭台積電(2330)到三星(Samsung)和英特爾(Intel)都已決定赴美設廠,同樣適用該法案的補助條款。

責任編輯:林勤芝

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