日月光仁武廠房動土 日月光:今年將有6座封測廠動工
高雄仁武產業園區舉辦廠房新建工程動土典禮,高雄市長陳其邁(右2)等出席執鏟。(中央社)
【大紀元2026年04月10日訊】(大紀元記者陳語馨台灣台北報導)封測廠日月光在10日於高雄舉行仁武產業園區廠房新建工程動土典禮,日月光執行長吳田玉說,因應人工智慧需求,今年日月光將有6座封測廠動工,這是日月光有史以來的新紀錄。
吳田玉表示,因應人工智慧、半導體以及高科技資訊產業需求,日月光會有6座封測廠動工,代表AI新浪潮下對硬體瓶頸需求,也反映台灣產業鏈在全球硬實力與布局。他說,因此今年日月光投控資本支出將有上調空間。
這次仁武先進測試基地啟動,吳田玉表示,預計投入超過1,083億元,未來將創造1,773億元的產值,也將帶動國內設備廠與零組件廠,形成強而有力的產業鏈。
隨著產能擴增,對人才的需求也跟著增加,他說,日月光半導體今年希望招募3千名技術人員,2027年規劃再增加1千名技術人員,日月光在台灣有超過6.4萬名員工,其中在高雄超過2.8萬名員工。
高雄市長陳其邁說,高雄市政府今年初掌握相關發展趨勢,配合日月光整體布局,規劃產業用地需求。
高市府經濟發展局表示,市府推動「半導體S廊帶」政策,以楠梓科技產業園區、楠梓科學園區及仁武產業園區為關鍵節點,打造完整具韌性半導體產業生態系。
經發局說,日月光集團在仁武的新廠,將導入晶圓測試、晶片測試及先進封測整合服務,強化日月光集團在全球封測市場技術深度,也代表高雄在半導體價值鏈中角色,已由製造基地升級為「技術整合與應用創新樞紐」。
同日稍晚,日月光投控公布3月自結合併營收新台幣615.77億元,月增18.2%、年增14.6%,創同期新高,第1季自結營收1,736.62億元,季減2.4%、年增17.2%,也寫下同期新高。
責任編輯:呂美琪
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