【大紀元2026年07月31日訊】（大紀元記者李平綜合報導）今年6月，美國商務部通知荷蘭半導體設備製造商阿斯麥（ASML），懷疑該公司一台極紫外光刻機（EUV）流入中國，ASML否認這一說法，但至今仍未公布任何佐證。
阿斯麥是全世界唯一能夠製造極紫外光刻機（EUV，簡稱極紫光刻機）的公司，無論中共是搞到整台EUV，或只是搞到關鍵子系統，抑或是組件，外界都不禁要問：中共搞到這些技術部件到底從中能撈到什麼好處？
美國國家安全、國防政策和外交事務知名專業評論與分析網站War on the Rocks最新分析文章指出，美國最大擔心是，中共私下搞到這些機器後，十有八九會搞逆向工程，竊取阿斯麥設計和生產技術。
文章指出，早在去年12月就有西方媒體曝光，當時一些曾在阿斯麥工作過的工程師受僱於一家中國實驗室，通過逆向工程研究設備和組件，幫助造出了一台極紫外光刻原型機。
文章說，美國的擔憂雖不無道理，但極紫外光刻機技術尖端複雜，中共要想通過實物搞逆向工程沒那麼容易。中共搞到一台機器，也許能很快掌握組件和子系統架構，但無法轉移所有系統集成知識、反覆試驗和流程積累的技術理解和經驗、與供應商建立的良好關係，以及降本增效的技術複製和運行維護能力。
ASML機器高度複雜 難複製
阿斯麥成立於1984年，是荷蘭電子公司飛利浦的衍生公司，它生產的極紫外光刻機能夠製造智能手機、數據中心和人工智能加速器所需的7納米及以下尖端半導體芯片，是人工智能發展的關鍵瓶頸，在中美技術競爭及相關出口管制體系中，處於核心地位。
尤其是5納米及以下（用於最先進的人工智能加速器的製程節點）的芯片，目前還沒有哪一家公司的機器能夠替代阿斯麥設備。中國最先進的半導體製造公司「中芯國際」（SMIC）被迫依賴技術老舊的深紫外光刻機（DUV），經濟效率低下，難以規模化，芯片缺陷率高，只能生產7納米芯片，在5納米及以下芯片生產上毫無競爭力。
極紫外光刻機的優勢在於卓越的性能，要在半導體晶圓上印刷高度精細的圖案（納米節點），公差範圍比原子還小，相互關聯的工藝流程就高達幾千個，容錯率極其有限，對準、污染、定位、同步、速度、溫度、振動或其它參數只要有一點點微小偏差，都會降低良率和影響整個工藝流程。可以說，極紫外光刻機是世界上最複雜的產品之一。
阿斯麥極紫外光刻機組件和子系統的卓越性能具體來說，包括：激光器每秒約5萬次擊中錫液滴，才能產生等溫度比太陽表面溫度高約40倍的離子體；鏡片精度達到皮米級，相當於按比例放大到德國面積，允許偏差僅十分之一毫米；承載圖案的掩模（光罩）加速度相當於汽車在瞬間達到100公里時速等。
文章說，機器組件與子系統本身的製造，就是一項重大技術挑戰和工業難題，但其核心挑戰是確保每個組件和子系統在緊密耦合的系統中運行，同時應對其它組件產生的熱量、振動、污染、電磁干擾和其它干擾，從而達到所需性能。也就是說，最大問題不僅僅是開發合適的組件，而是開發出能夠在嚴苛環境下發揮預期性能，同時又不影響周圍所有組件性能的組件。更嚴苛的是，機器必須持續保持這些裕度，能長達幾個月高產量運行不間斷，否則一旦裕度被突破，良率、產量或可靠性就會迅速下降。
文章說，阿斯麥的核心優勢是：公司與供應商經過幾十年來的反覆測試、生產故障分析、雙方互動、調試以及實踐經驗積累，才打造了機器的高度可靠性能。為滿足這些性能要求、保持嚴格誤差範圍，傳感器與校正系統等機器組件技術複雜性呈指數級增長。
一個極紫外系統由10萬多個組件構成，加上子系統內部部件，組件高達70多萬個，這些組件共有5000家供應商，其中包括蔡司（Zeiss）的反射鏡和通快（Trumpf）的激光器。阿斯麥與這些專業供應商在設計和開發過程中緊密合作，提供每個組件必須滿足的技術規範，並不斷完善直至達到最佳平衡狀態。
正是這種巨大的複雜性，機器成本才極其高昂，一台極紫外光刻機價格高達近1.8億美元，最新的高數值孔徑極紫外光刻機價格更是高達近3.8億美元。
中共逆向工程異想天開
文章指出，中共指望通過搞到一台原機和一些圖紙、再高薪聘請幾個前工程師，就能將如此高精尖的機器逆向工程成功，可謂異想天開。中共通過工業間諜活動、逆向工程和人才挖角，或許能夠摸到一些架構選擇，或加速特定子系統開發，但無法提供保證商業成功的產量、可靠性和產能所需的所有工藝知識。
文章說，迄今為止，別說複製極紫外光刻機，就是在複製2000年代末上一代浸沒式深紫外光刻機方面，中共也還在摸索，仍處於研發階段，短期內沒法量產。阿斯麥已推出新一代高數值孔徑的設備，中共在逆向工程的道路上，只能是舊的目標還沒追完，又要疲於奔命追逐不斷變化中的目標。
文章指出，中共即使能生產出功能齊全的機器，也沒法解決供應鏈的問題。極紫外光刻機無法獨自生產尖端芯片，還得依賴高度集中的材料和設備生態系統。舉例說，形成電路圖案的光敏化學品——光刻膠，主要由JSR、東京應化（Tokyo Ohka Kogyo，TOK） 和信越化學（Shin-Etsu Chemical）等少數幾個日本公司供應。由於機器光刻膠必須滿足分辨率、靈敏度和線邊緣粗糙度等十分苛刻甚至相互衝突的要求，要更換供應商很難。
整個供應鏈都是這種情況，無論是光刻膠塗覆和處理塗布機和顯影機，還是用於寫入電路圖案的無缺陷反射基板——掩模版，抑或是極紫外級計量和檢測等，要麼被一家公司壟斷，要麼供應近乎壟斷和高度集中在幾個公司。
文章說，中共一直在拚命建立自己的供應商生態系統，但問題是，這些投入品是與機器共同開發，是專門針對機器定製。如光刻膠的配方針對特定的曝光劑量、波長和脫氣性能；掩模版針對特定的平整度和缺陷密度；錫的純度有特定的要求。機器和耗材經過多年精心調校，早就磨合到原子級精度。中共即便能夠複製掃描儀並自行供應光刻膠、掩模和化學品，還要面臨牽涉整個產業鏈的第二次整合難題。
即使生產問題解決，維持機器正常運轉也是個大難題。極紫外線系統必須持續進行校準和調整，這一切都要靠阿斯麥不間斷的備件供應、軟件更新和現場維護。阿斯麥全球客戶中心共有1萬名客戶支持工程師，12小時日夜輪班工作，這種專業知識無法通過硬件完全轉移。
阿斯麥的客戶支持工程師需接受近一年的培訓，在公司位於台灣、美國和德國的中心輪崗，才能獲得機器獨立操作資格。故障診斷往往依靠工程師個人經驗和直覺，而非規範化流程。例如，工程師通過觸摸冷卻軟管上幾乎難以察覺的細微變形，就可能發現潛在故障，避免軟管爆裂導致機器停止運轉。
美國和盟友四招防堵中共
文章指出，阿斯麥機器本身、機器部件以及部件供應商生態系統，都是高度複雜，這種三重複雜性大大限制了中共走捷徑的能力。美國和盟友可利用這一點制定有針對性的防堵政策，防堵中共抄襲和剽竊。
首先，人才是關鍵瓶頸，美國和盟友應該制定人才留駐和反招募措施，防止中共在部件和子系統層面挖牆腳。
其次，美國及其盟友應在系統中的關鍵節點，例如光化掩模檢測工具和光刻膠等，進行調控和保護，打散中共間諜活動、研究和挖腳布局。
第三，中共三板斧也就是間諜活動、挖人和政府收購來獲取外國技術，西方國家可借力打力，鼓勵科技人才多開發更多無法複製的技術，讓中共疲於抄襲，沒法真正積累超越所需經驗。
第四，中共一直在積極研究其它替代方案，但最後都因自身集成和生態系統障礙等原因功虧一簣，根本沒法替代阿斯麥及其子公司 Cymer花費數年完善的錫滴等離子體源，但中共替代方案每一次都重置阿斯麥領先地位所依賴的經驗曲線。因此，西方國家應該將前沿替代方案（而不僅僅是現有瓶頸）視為競爭領域，並儘早將中共排除在外。
責任編輯：林姸#
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