【大纪元2026年07月31日讯】（大纪元记者李平综合报导）今年6月，美国商务部通知荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML），怀疑该公司一台极紫外光刻机（EUV）流入中国，ASML否认这一说法，但至今仍未公布任何佐证。
阿斯麦是全世界唯一能够制造极紫外光刻机（EUV，简称极紫光刻机）的公司，无论中共是搞到整台EUV，或只是搞到关键子系统，抑或是组件，外界都不禁要问：中共搞到这些技术部件到底从中能捞到什么好处？
美国国家安全、国防政策和外交事务知名专业评论与分析网站War on the Rocks最新分析文章指出，美国最大担心是，中共私下搞到这些机器后，十有八九会搞逆向工程，窃取阿斯麦设计和生产技术。
文章指出，早在去年12月就有西方媒体曝光，当时一些曾在阿斯麦工作过的工程师受雇于一家中国实验室，通过逆向工程研究设备和组件，帮助造出了一台极紫外光刻原型机。
文章说，美国的担忧虽不无道理，但极紫外光刻机技术尖端复杂，中共要想通过实物搞逆向工程没那么容易。中共搞到一台机器，也许能很快掌握组件和子系统架构，但无法转移所有系统集成知识、反复试验和流程积累的技术理解和经验、与供应商建立的良好关系，以及降本增效的技术复制和运行维护能力。
ASML机器高度复杂 难复制
阿斯麦成立于1984年，是荷兰电子公司飞利浦的衍生公司，它生产的极紫外光刻机能够制造智能手机、数据中心和人工智能加速器所需的7纳米及以下尖端半导体芯片，是人工智能发展的关键瓶颈，在中美技术竞争及相关出口管制体系中，处于核心地位。
尤其是5纳米及以下（用于最先进的人工智能加速器的制程节点）的芯片，目前还没有哪一家公司的机器能够替代阿斯麦设备。中国最先进的半导体制造公司“中芯国际”（SMIC）被迫依赖技术老旧的深紫外光刻机（DUV），经济效率低下，难以规模化，芯片缺陷率高，只能生产7纳米芯片，在5纳米及以下芯片生产上毫无竞争力。
极紫外光刻机的优势在于卓越的性能，要在半导体晶圆上印刷高度精细的图案（纳米节点），公差范围比原子还小，相互关联的工艺流程就高达几千个，容错率极其有限，对准、污染、定位、同步、速度、温度、振动或其它参数只要有一点点微小偏差，都会降低良率和影响整个工艺流程。可以说，极紫外光刻机是世界上最复杂的产品之一。
阿斯麦极紫外光刻机组件和子系统的卓越性能具体来说，包括：激光器每秒约5万次击中锡液滴，才能产生等温度比太阳表面温度高约40倍的离子体；镜片精度达到皮米级，相当于按比例放大到德国面积，允许偏差仅十分之一毫米；承载图案的掩模（光罩）加速度相当于汽车在瞬间达到100公里时速等。
文章说，机器组件与子系统本身的制造，就是一项重大技术挑战和工业难题，但其核心挑战是确保每个组件和子系统在紧密耦合的系统中运行，同时应对其它组件产生的热量、振动、污染、电磁干扰和其它干扰，从而达到所需性能。也就是说，最大问题不仅仅是开发合适的组件，而是开发出能够在严苛环境下发挥预期性能，同时又不影响周围所有组件性能的组件。更严苛的是，机器必须持续保持这些裕度，能长达几个月高产量运行不间断，否则一旦裕度被突破，良率、产量或可靠性就会迅速下降。
文章说，阿斯麦的核心优势是：公司与供应商经过几十年来的反复测试、生产故障分析、双方互动、调试以及实践经验积累，才打造了机器的高度可靠性能。为满足这些性能要求、保持严格误差范围，传感器与校正系统等机器组件技术复杂性呈指数级增长。
一个极紫外系统由10万多个组件构成，加上子系统内部部件，组件高达70多万个，这些组件共有5000家供应商，其中包括蔡司（Zeiss）的反射镜和通快（Trumpf）的激光器。阿斯麦与这些专业供应商在设计和开发过程中紧密合作，提供每个组件必须满足的技术规范，并不断完善直至达到最佳平衡状态。
正是这种巨大的复杂性，机器成本才极其高昂，一台极紫外光刻机价格高达近1.8亿美元，最新的高数值孔径极紫外光刻机价格更是高达近3.8亿美元。
中共逆向工程异想天开
文章指出，中共指望通过搞到一台原机和一些图纸、再高薪聘请几个前工程师，就能将如此高精尖的机器逆向工程成功，可谓异想天开。中共通过工业间谍活动、逆向工程和人才挖角，或许能够摸到一些架构选择，或加速特定子系统开发，但无法提供保证商业成功的产量、可靠性和产能所需的所有工艺知识。
文章说，迄今为止，别说复制极紫外光刻机，就是在复制2000年代末上一代浸没式深紫外光刻机方面，中共也还在摸索，仍处于研发阶段，短期内没法量产。阿斯麦已推出新一代高数值孔径的设备，中共在逆向工程的道路上，只能是旧的目标还没追完，又要疲于奔命追逐不断变化中的目标。
文章指出，中共即使能生产出功能齐全的机器，也没法解决供应链的问题。极紫外光刻机无法独自生产尖端芯片，还得依赖高度集中的材料和设备生态系统。举例说，形成电路图案的光敏化学品——光刻胶，主要由JSR、东京应化（Tokyo Ohka Kogyo，TOK） 和信越化学（Shin-Etsu Chemical）等少数几个日本公司供应。由于机器光刻胶必须满足分辨率、灵敏度和线边缘粗糙度等十分苛刻甚至相互冲突的要求，要更换供应商很难。
整个供应链都是这种情况，无论是光刻胶涂覆和处理涂布机和显影机，还是用于写入电路图案的无缺陷反射基板——掩模版，抑或是极紫外级计量和检测等，要么被一家公司垄断，要么供应近乎垄断和高度集中在几个公司。
文章说，中共一直在拚命建立自己的供应商生态系统，但问题是，这些投入品是与机器共同开发，是专门针对机器定制。如光刻胶的配方针对特定的曝光剂量、波长和脱气性能；掩模版针对特定的平整度和缺陷密度；锡的纯度有特定的要求。机器和耗材经过多年精心调校，早就磨合到原子级精度。中共即便能够复制扫描仪并自行供应光刻胶、掩模和化学品，还要面临牵涉整个产业链的第二次整合难题。
即使生产问题解决，维持机器正常运转也是个大难题。极紫外线系统必须持续进行校准和调整，这一切都要靠阿斯麦不间断的备件供应、软件更新和现场维护。阿斯麦全球客户中心共有1万名客户支持工程师，12小时日夜轮班工作，这种专业知识无法通过硬件完全转移。
阿斯麦的客户支持工程师需接受近一年的培训，在公司位于台湾、美国和德国的中心轮岗，才能获得机器独立操作资格。故障诊断往往依靠工程师个人经验和直觉，而非规范化流程。例如，工程师通过触摸冷却软管上几乎难以察觉的细微变形，就可能发现潜在故障，避免软管爆裂导致机器停止运转。
美国和盟友四招防堵中共
文章指出，阿斯麦机器本身、机器部件以及部件供应商生态系统，都是高度复杂，这种三重复杂性大大限制了中共走捷径的能力。美国和盟友可利用这一点制定有针对性的防堵政策，防堵中共抄袭和剽窃。
首先，人才是关键瓶颈，美国和盟友应该制定人才留驻和反招募措施，防止中共在部件和子系统层面挖墙脚。
其次，美国及其盟友应在系统中的关键节点，例如光化掩模检测工具和光刻胶等，进行调控和保护，打散中共间谍活动、研究和挖脚布局。
第三，中共三板斧也就是间谍活动、挖人和政府收购来获取外国技术，西方国家可借力打力，鼓励科技人才多开发更多无法复制的技术，让中共疲于抄袭，没法真正积累超越所需经验。
第四，中共一直在积极研究其它替代方案，但最后都因自身集成和生态系统障碍等原因功亏一篑，根本没法替代阿斯麦及其子公司 Cymer花费数年完善的锡滴等离子体源，但中共替代方案每一次都重置阿斯麦领先地位所依赖的经验曲线。因此，西方国家应该将前沿替代方案（而不仅仅是现有瓶颈）视为竞争领域，并尽早将中共排除在外。
责任编辑：林妍#
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