【大紀元2026年06月21日訊】（大紀元記者張原彰台灣台北報導）英特爾持續試圖擺脫晶圓製程技術落後的困境，外媒披露，英特爾跟台灣的聯電達成合作，共同開發3奈米先進製程技術，有可能挑戰台積電晶圓代工霸主的地位。
科技媒體《Wccftech》報導，在晶圓代工領域，外界的關注點大多集中在台積電身上，但台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）的角色也不可被忽視，他們不僅是台灣首家晶片代工企業，雖然現階段採用成熟製程生產晶片，但廣泛被應用於各種工業及其他領域。
報導指，近期傳出聯電有意進軍半導體先進製造領域。根據FundaAI的報告，聯電目前正與英特爾合作，在英特爾位於美國亞利桑那州的廠房共同開發、生產 12 奈米 FinFET（鰭式場效電晶體架構）製程平台。
FundaAI 還透露，聯電與英特爾可能也將在 3 奈米製程上展開技術合作。
關於英特爾與台積電之間的技術差距，近期英特爾執行長陳立武接受播客節目《No Priors》專訪時坦言，英特爾晶圓代工業務目前與台積電仍有明顯差距，「英特爾目前必須保持謙虛。」
陳立武說，他採取的策略是，重新建立客戶信任、強化製程穩定性，陸續改善IP生態系、良率、缺陷密度與製程周期時間。
他指出，這些能力都需要時間累積，相關成果可能要到2030年至2032年才會逐漸浮現。
談及與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）推動的Terafab合作計畫，陳立武則說，他與馬斯克對半導體基礎設施的看法高度一致，都認為目前全球產能、生產力與效率，已無法跟上AI爆炸性的成長需求，對於馬斯克的持開放態度評估可行性，英特爾會提供先進技術與製程支援。
責任編輯：陳玟綺
