【大紀元2026年08月30日訊】（大紀元記者李思齊綜合報導）全球半導體技術分析公司TechInsights於8月27日發布了對華為海思麒麟9030 Pro的分析報告。該新分析為之前的結論提供了實證資料：該晶片所採用的中芯國際N+3製程，在整體製程密度與先進程度上仍遠低於台積電或三星已商業化的5nm製程。
8月27日，總部位於加拿大的TechInsights在其官網發布了題為「海思麒麟9030 Pro製程流程分析：中芯國際的N+3製程與業界先進製程節點相比如何？」（HiSilicon Kirin 9030 Pro Process Flow Analysis: How Does SMIC’s N+3 Process Compare to Leading-Edge Nodes?）的分析報告。截至目前，SMIC N+3是公開資料所能確認的中國最先進國產邏輯製程。
TechInsights表示，已對海思麒麟9030 Pro的中芯國際（SMIC） N+3進行製程逆向工程分析，並把SMIC N+3製程與業界先進製程節點做了對比。此分析是試圖回答外界高度關注的問題——SMIC N+3與台積電、三星領先製程相比，究竟還有多少差距？
TechInsights表示，外界一直在關注中芯國際在持續受到出口管制，極紫外光（EUV）微影技術的情況下，在先進邏輯製程方面的進展，以及為華為等中國企業製造先進晶片的真實能力。
TechInsights先前已拆解華為智能手機Mate 80 Pro Max搭載的麒麟9030。當時外界對這款處理器究竟採用5nm、6nm，或SMIC N+2改良製程眾說紛紜。由於中芯並未公布相關製程路線圖，TechInsights通過晶片結構及尺寸實測，最終確認麒麟9030採用的是SMIC N+3，是中芯國際7nm級製程的縮放演進版本。
先前的分析顯示，相較於SMIC N+2，SMIC N+3實現了顯著的電晶體密度提升，但同時也證實，SMIC N+3的縮放程度仍明顯落後於台積電與三星商用的5nm製程。TechInsights的新分析為這些比較提供了實證依據。
TechInsights的競爭對手SemiAnalysis在一個多月前已經對SMIC N+3做了逆向分析。
SemiAnalysis在7月14日發布的分析結果中明確指出：麒麟9030 Pro的性能與三年前的安卓旗艦機型相仿，遠遜於蘋果、高通、聯發科和三星目前的旗艦級單晶片系統。
SemiAnalysis稱：通過先進的DUV多重曝光技術和設計協同優化，SMIC N+3製程實現了與台積電6nm製程相當的密度，但代價是製程複雜，並且效率和控制方面有所降低。
SMIC N+3需要更複雜的DUV多重曝光技術，因此在製程成熟度和成本方面仍不及台積電6nm製程。
就華為的海思麒麟9030 Pro是否能用於AI數據中心，TechInsights在今年3月份已做了分析，結論是：「儘管中國已經能夠利用SMIC N+3製程節點，製造出達到產品品質要求的智能手機晶片，但我們認為，這套製程並不適合用於資料中心AI晶片。其原因在於，DUV光刻技術本身的限制，還有SMIC N+3製程仍相對新，兩者疊加之下，可能導致良率偏低。而資料中心AI晶片的尺寸遠大於智慧型手機晶片，因此這種良率問題會更加明顯。」
責任編輯：孫芸#
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