【大紀元11月25日報導】(中央社記者張建中新竹二十五日電)今年度國際半導體技術藍圖研討會，即將於12月5日在台灣新竹舉行，會中將針對設計、測試及測試設備、製程整合、封裝、良率提昇等半導體不同技術領域，分析評估未來15年的技術發展預測，有助台灣廠商掌握最新市場情報及國際技術發展趨勢。
今年度國際半導體技術藍圖研討會是由台灣半導體產業協會 (TSIA)主辦，並由歐盟半導體產業協會(EECA-ESIA)、日本電子情報技術產業協會 (JEITA)、韓國半導體產業協會 (KSIA)及美國半導體產業協會(SIA)協辦。
TSIA表示，國際半導體技術藍圖研討會，不僅是一場結合國際半導體專家的專業會議，另外，會中將針對半導體不同技術領域，評估分析未來15年技術發展預測，對提升半導體技術水準及國際市場競爭力有極大助益，因此一直是全球技術先進半導體廠商關注的年度盛會，預期今年將吸引超過200人次與會。
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