IC設計 今年比去年辛苦

【大紀元5月19日訊】〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕致新科技〔8081〕總經理吳錦川、群聯電子（8299 ) 總經理潘健成、旺玖科技〔6233〕董事長張景棠昨紛指出，第2季公司營運雖會比第1季成長，但預期第3季接單才會走旺，由於晶圓代工、封測價格調漲及交期拉長的生產成本提高壓力，加上產品跌價兇、匯率變動等影響因素，今年IC設計業經營比去年辛苦。

致新︰匯率、漲價壓力大

吳錦川表示，該公司今年第2季營運預估跟第1季相近，目前客戶端預估第3季產品需求量較增長，由此展望第3季接單會較旺，不過，一切仍需以真正出貨為準。

他認為，今年因匯率變動、晶圓代工及封測漲價壓力，IC設計業經營將比去年辛苦，成長幅度可能沒有去年高，毛利面臨保衛戰。

致新去年營收16.15億元，稅後盈餘4.3億元，分別比前年成長94.52%及243.72%，每股稅後盈餘12.87元。致新昨召開股東會，通過盈餘分配案，每股配發股票3元、現金5元，合計8元。

Q3接單會較旺

致新今年第1季營收4.02億元，稅前盈餘1.07億元，稅後盈餘1.04億元，每股稅後盈餘約3.03元，平均毛利率略低於去年第4季，但仍維持逾4成。

致新表示，因應電腦、通訊及消費性電子產品的市場需求，今年將陸續推出各種電源管理IC相關產品，預計整年銷售量將達460百萬顆。

群聯尋求轉型

群聯總經理潘健成認為，今年第1季NAND FLASH跌價高達7成，跌幅大到不想賠售，4月起漸好轉，市場需求也回溫，預計第2季將較第1季成長，下半年成長力道看起來不錯。他也認為，今年IC設計業面臨對外殺價競爭、對內則有晶圓及封測生產成本提高問題，若不尋求轉型與技術提升，經營將很慘。

旺玖開發新品

旺玖董事長張景棠也指出，該公司主要產品USB相關傳輸控制晶片價格面臨跌價兇，加上封測材料成本漲、晶圓代工也有漲價趨勢，IC生產交貨期也拉長，使得今年經營格外辛苦，該公司因應市場走勢，已開發出影音系列SoC產品，正送客戶設計驗證中，預計第3季出貨，下半年營運應會較好。