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富士通分割半導體部門 謀求降低成本

2008-01-21 02:57 中港台時間|01-20 14:00 更新
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【大紀元1月20日報導】(中央社東京二十日法新電)日本媒體今天說,日本電子業大廠富士通公司計劃分割半導體部門,成立一家新公司,以求降低成本。

「朝日新聞」與「日本廣播公司」引述消息人士的話說,預料富士通公司最早將在明天宣布這項計劃。

朝日新聞與日本廣播公司說,根據計劃,富士通公司將在幾個月內分割半導體部門,並組成一家新公司,以鞏固公司在日本的晶片生產基地。

日本廣播公司說,富士通公司的晶片業務約佔整體營收的百分之十,不過由於研發成本與設備投資增加,長久以來一直處於虧損狀態。

報導中說,富士通公司希望藉著分割計劃,分散資產負債表的虧損數字,並讓晶片部門採取更具彈性措施,例如與對手合併,以便在激烈競爭中存活下來。

截至去年九月的六個月中,富士通公司淨虧損九十三億四千萬日圓(八千七百萬美元),而二零零六年同期獲利一百四十八億五千萬日圓,主要因為硬碟機與晶片價格下滑所致。

富士通公司曾試圖使半導體成為核心業務,並以一億五千萬美元買下美國飛索公司在日本的一座晶片廠。

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