【大紀元1月20日報導】（中央社東京二十日法新電）日本媒體今天說，日本電子業大廠富士通公司計劃分割半導體部門，成立一家新公司，以求降低成本。
「朝日新聞」與「日本廣播公司」引述消息人士的話說，預料富士通公司最早將在明天宣布這項計劃。
朝日新聞與日本廣播公司說，根據計劃，富士通公司將在幾個月內分割半導體部門，並組成一家新公司，以鞏固公司在日本的晶片生產基地。
日本廣播公司說，富士通公司的晶片業務約佔整體營收的百分之十，不過由於研發成本與設備投資增加，長久以來一直處於虧損狀態。
報導中說，富士通公司希望藉著分割計劃，分散資產負債表的虧損數字，並讓晶片部門採取更具彈性措施，例如與對手合併，以便在激烈競爭中存活下來。
截至去年九月的六個月中，富士通公司淨虧損九十三億四千萬日圓（八千七百萬美元），而二零零六年同期獲利一百四十八億五千萬日圓，主要因為硬碟機與晶片價格下滑所致。
富士通公司曾試圖使半導體成為核心業務，並以一億五千萬美元買下美國飛索公司在日本的一座晶片廠。
